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原帖由 lewx 于 2020-1-5 18:59 发表
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上5G是自己选择的，牙膏控制不住温度了才被动选择钎焊。多年前K系超频一直坚持硅脂一定不是用户需要

是自己选择的，但这是恶意竞争的结果，是amd先拿频率顶到极限的官超U往市场上卖的。

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原帖由 EraserKing 于 2020-1-5 20:31 发表


他那点货原理上OK，数据上完全经不起推敲，细节以瞎编乱造为主，大概就是数码区的澎湃新闻
要是论恶意营销他那才算吧，FAKE NEWS满天飞

非要扯Zen2低频功耗这完全没有什么意义嘛，谁不知道Zen2现在用的是7nm ...

Zen2高频的能效也崩溃的，4ghz起就已经明显偏离2次方规律了，而4ghz对CFL来说根本算不上高频。

Zen2使用的并不是所谓7nm HPC工艺，就是和手机SOC一样的n7，GF计划过7nm HPC工艺但是台积电没有。

引用:

原帖由 EraserKing 于 2020-1-5 21:37 发表


所以说你是澎湃新闻真不是侮辱你
第一个问题，怎么崩溃啦？是不是功率计上实打实的16核3.8G 200W出头叫濒临崩溃，18核3.8G （根本算不上高频）已经直冲600W就叫功耗大胜利？不承认的自己翻翻前几天帖子
第二个 ...

第一个答案，600w并不是正常工作的功耗。
第二个答案，那不是一般意义的不同工艺，是6 track cell和7.5 track cell的区别，后者降低晶体管密度以降低功耗密度。