可能PS5设计跟ZEN2一样，分几种不同制程模块（GPU用7nm，CPU用12nm），然后通过14nm的胶水北桥互联，整体使用65nm硅基2.5D堆叠

相比完全用7nm整体APU来说成本要低的多

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原帖由 卖哥 于 2018-9-16 12:57 发表
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可能性有，不过意义不大。
游戏机总线没接8组那么多不会太占地方。总线做成内置代价没那么大。

256bit的GDDR6内存控制器还是挺大的，而且这么设计CPU可以用低成本12nm做

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原帖由 卖哥 于 2018-9-16 13:17 发表
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你觉得存在啥外置总线可能承担256bit gddr6的带宽么？

都2.5D堆叠了，还要什么外置总线？直接上超大位宽跑FSB呗

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原帖由 卖哥 于 2018-9-16 18:59 发表
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分离设计利用率要差点，达到相当水平总内存数要更多些，芯片设计也复杂了，针脚多pcb也难搞了，未必省钱。
现在amd这么搞大概还有7nm早期做大芯片良率低，可以只拿新工艺造小芯片 ...

2020年你以为就成熟了？就能跟12nm拼价格了？太高看台漏电了

连牙膏厂自己都要走不同制程模块集成路线，可见新制程成本高到什么地步

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原帖由 卖哥 于 2018-9-16 20:13 发表
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fsb不也是外置总线么。
确实搞个4096位也不是不行，但这嫌hbm2封装贵，于是搞个需要hbm2一样封装的io芯片增加延迟有意义么？
就算用大位宽实现，一个4096位的总线控制器成本不会 ...

hbm2封装贵也没7nm贵，Vega20大约350mm2芯片只能放到专业卡里卖1万刀起，做成游戏机要卖什么价格？

骚尼想要在2020年发售主机，2019年底就必须要开始风险性量产，短短1年多点时间7nm能比现在便宜多少？

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原帖由 卖哥 于 2018-9-16 20:26 发表
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vega才484，换晶体管密度3倍的7nm，还有350这根本不正常，肯定是加料过了。
正常来说12t的gpu拿7nm造200面积足够。

你自己对比下海思980和950，晶体管密度有3倍？

面对Vega用的14nm晶体管密度优势更小

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原帖由 卖哥 于 2018-9-16 20:39 发表
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而且7nm euv可以简化曝光工序降低成本，有心做大芯片的应该都会等。明年年底是7nm euv量产节点，后年正好给gpu、游戏机soc这类大芯片用。
别忘了除了amd铁头全世界都绕过了拿7nm ...

你没考虑到如果巨硬骚尼想用RT完全可以用低成本12/14nm做RT单元来配合7nm GPU来用，完全用7nm来做必然很难再新功能和性能上平衡

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原帖由 nikito 于 2018-9-17 21:28 发表
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用gddr6的话，延迟怎样？我指zen

按三棒的PPT，同频延迟比同物理频率GDDR5大15%左右，跑游戏应该影响不太大