可能PS5设计跟ZEN2一样，分几种不同制程模块（GPU用7nm，CPU用12nm），然后通过14nm的胶水北桥互联，整体使用65nm硅基2.5D堆叠

相比完全用7nm整体APU来说成本要低的多

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可能性有，不过意义不大。
游戏机总线没接8组那么多不会太占地方。总线做成内置代价没那么大。

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原帖由 卖哥 于 2018-9-16 12:57 发表
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可能性有，不过意义不大。
游戏机总线没接8组那么多不会太占地方。总线做成内置代价没那么大。

256bit的GDDR6内存控制器还是挺大的，而且这么设计CPU可以用低成本12nm做

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原帖由 @u571  于 2018-9-16 13:01 发表
256bit的GDDR6内存控制器还是挺大的，而且这么设计CPU可以用低成本12nm做

你觉得存在啥外置总线可能承担256bit gddr6的带宽么？

zen2的制程是哪里的消息？

看不懂，只想知道这么做出来的机器机能如何

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ps5还太早，20年的话应该是3060的水平

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原帖由 @狂风007  于 2018-9-16 14:19 发表
看不懂，只想知道这么做出来的机器机能如何

肯定更差呀，但是成本低。

全部拿胶水北桥互联的话APU成本不见得低多少
但是可以搞GDDR6+DDR4的分离结构降低内存成本了
至于数据交换其实学PS3那套就行，让CPU可以直接读显存

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原帖由 @Nemo_theCaptain  于 2018-9-16 18:11 发表
全部拿胶水北桥互联的话APU成本不见得低多少
但是可以搞GDDR6+DDR4的分离结构降低内存成本了
至于数据交换其实学PS3那套就行，让CPU可以直接读显存

分离设计利用率要差点，达到相当水平总内存数要更多些，芯片设计也复杂了，针脚多pcb也难搞了，未必省钱。
现在amd这么搞大概还有7nm早期做大芯片良率低，可以只拿新工艺造小芯片的意义，我觉得到了2020年应该不至于。

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不见得复杂多少，同样性能成本倒是实打实的降下来了，把占据新工艺大量芯片面积的外围io移到成熟便宜工艺上来真是极好的思路。小芯片组mcm啥时候工艺都具有巨大意义，牙膏厂就是被这个吊打的，以后更会是方向包括GPUs

20年出的话确实可能是这种方式，但如果没有发售时间的压力的话还是整体7NM好一些，当然最终还是看成本。

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感觉现在电子产品怎么多年都在悄悄消费升级了，ps4pro、天蝎、包括iphone,显卡2080，大法电视机等等，游戏机不再廉价卖，性能给足也不是不可能的

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原帖由 卖哥 于 2018-9-16 13:17 发表
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你觉得存在啥外置总线可能承担256bit gddr6的带宽么？

都2.5D堆叠了，还要什么外置总线？直接上超大位宽跑FSB呗

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原帖由 卖哥 于 2018-9-16 18:59 发表
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分离设计利用率要差点，达到相当水平总内存数要更多些，芯片设计也复杂了，针脚多pcb也难搞了，未必省钱。
现在amd这么搞大概还有7nm早期做大芯片良率低，可以只拿新工艺造小芯片 ...

2020年你以为就成熟了？就能跟12nm拼价格了？太高看台漏电了

连牙膏厂自己都要走不同制程模块集成路线，可见新制程成本高到什么地步