转知乎：PS5和XSX成本预测

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Sony这颗SoC的面积据传是300mm^2,MS的是360mm^2
以下根据TSMC目前披露的7nm工艺计算:
Wafer Size: 300mm
Wafer Area:~70000mm^2
Wafer Price: 10000 USD
计算方法:
var dieCost = (waferDiameter,waferPrice,dieSize,QARate)=>{
var waferSize = 0.25*Math.PI*Math.pow(waferDiameter,2)
var dieNumber = (waferSize/dieSize)-(Math.PI*waferDiameter/Math.sqrt(dieSize))
var dieYield = dieNumber*QARate
var pricePerDie = waferPrice/dieYield
return pricePerDie
}
var Scarlett = dieCost(300,10000,360,0.7)
var PS5 = dieCost(300,10000,300,0.7)
console.log("Cost per die for Xbox Scarlett is ",Scarlett,"\n","Cost per die for PS5 is ",PS5)
算法来源
What’s the actual cost of a chip?
http://www.williamalbano.com/2016/07/20/whats-the-actual-cost-of-a-chip/
可计算得知如果均按目前常见的7nm工艺70%良品率计算,XSX芯片的核心制造成本为97美元,PS5为79美元
按目前宣称的PS5具有和SSD直连的12条通道并将主控集成在SoC中的宣传口径,可以合理推测PS5的针脚数量应该和XSX不会有明显区别,甚至可能由于功耗更高要额外配置供电/接地针脚导致数量更多.检测和封装方面基本成本只和针脚数量有关,因此两者的成本差别应该就在于Die的制造成本区别,不到20美元
如果按目前网传PS5良品率不足的传言计算,当PS5核心的良品率低至56%时,成本即和XSX的70%良率成本持平.