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Sony这颗SoC的面积据传是300mm^2,MS的是360mm^2
以下根据TSMC目前披露的7nm工艺计算:
Wafer Size: 300mm
Wafer Area:~70000mm^2
Wafer Price: 10000 USD
计算方法:
var dieCost = (waferDiameter,waferPrice,dieSize,QARate)=>{
var waferSize = 0.25*Math.PI*Math.pow(waferDiameter,2)
var dieNumber = (waferSize/dieSize)-(Math.PI*waferDiameter/Math.sqrt(dieSize))
var dieYield = dieNumber*QARate
var pricePerDie = waferPrice/dieYield
return pricePerDie
}
var Scarlett = dieCost(300,10000,360,0.7)
var PS5 = dieCost(300,10000,300,0.7)
console.log("Cost per die for Xbox Scarlett is ",Scarlett,"\n","Cost per die for PS5 is ",PS5)
算法来源
What’s the actual cost of a chip?
http://www.williamalbano.com/2016/07/20/whats-the-actual-cost-of-a-chip/
可计算得知如果均按目前常见的7nm工艺70%良品率计算,XSX芯片的核心制造成本为97美元,PS5为79美元
按目前宣称的PS5具有和SSD直连的12条通道并将主控集成在SoC中的宣传口径,可以合理推测PS5的针脚数量应该和XSX不会有明显区别,甚至可能由于功耗更高要额外配置供电/接地针脚导致数量更多.检测和封装方面基本成本只和针脚数量有关,因此两者的成本差别应该就在于Die的制造成本区别,不到20美元
如果按目前网传PS5良品率不足的传言计算,当PS5核心的良品率低至56%时,成本即和XSX的70%良率成本持平.

兩方的成本對消費者無意義，消費者只希望售價越平越好

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现在不好说价格，因为这次XSX各个方面明显都是对上代X1的补足，而价格也是上代失败的重要原因之一，如果微软真想翻盘，没道理还是贵比ps5更贵

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反正谁能399以下卖谁就赢

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引用:

原帖由 @arex  于 2020-3-25 16:34 发表
反正谁能399以下卖谁就赢

这配置399做梦呢吧，499算良心，599也不算贵

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非常不准，单12寸晶圆报价是4000美元，大批量更低，生产成本也不能仅以晶圆计价，太简单粗暴了
但是300和360的die成本差价很低是肯定的，不会超过30刀，ps5和xsx差价100刀估计是有些人想多了

感觉价格差不多，如果价格差的多，低配版消息早放出来了

引用:

原帖由 waller 于 2020-3-25 16:40 发表
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这配置399做梦呢吧，499算良心，599也不算贵

不都是赔本卖吗...

嗷嗷嗷！
支持SQNY卖大楼！！！

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假如索尼成本520刀，微软成本540刀，最终售价索尼亏本卖499刀，微软卖549刀，谁赚？

除了APU， SONY的SSD，电源、散热，手柄成本都超过MS，  
很多索饭还会一厢情愿认为XSX会比PS5贵100刀？

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原帖由 @asddddad  于 2020-3-25 17:28 发表
假如索尼成本520刀，微软成本540刀，最终售价索尼亏本卖499刀，微软卖549刀，谁赚？

差价只有50我肯定先买xsx

去参考PS4和X1的APU量产价格就知道了
新主机什么数不好说，但八成比顶楼说的低

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？？？
台积电免费帮你做？

PS4各个部分的成本都是多少？
感觉芯片应该是最贵的组件了吧