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[新闻] （转）台灣首發3DS主機拆解圖（图修复）

影法师

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1^# 大中小发表于 2011-1-12 13:38 只看该作者

转自台湾游戏论坛的3DS工程机拆机图片，未拆上屏幕部分。

注：上屏幕部分未拆……

[ 本帖最后由影法师于 2011-1-12 14:48 编辑 ]

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洛克狼激骚 +1 最骚 Rated by wap for mark 2011-1-12 15:55

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2^# 大中小发表于 2011-1-12 13:51 只看该作者

一排叉叉

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wety

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3^# 大中小发表于 2011-1-12 13:54 只看该作者

图挂了 LZ

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FantasyJim

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4^# 大中小发表于 2011-1-12 14:04 只看该作者

点连接进去看了看~

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5^# 大中小发表于 2011-1-12 14:07 只看该作者

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影法师

小黑屋

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6^# 大中小发表于 2011-1-12 14:48 只看该作者

图修复~~~~~~~~~~~~

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Benthal

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7^# 大中小发表于 2011-1-12 14:49 只看该作者

没有解说，无聊

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hudihutian

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8^# 大中小发表于 2011-1-12 15:04 只看该作者

有一说一，这PCB要有IP的设计水平，电池再大个一倍或者三分之二就很好了。

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zenodante

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9^# 大中小发表于 2011-1-12 15:14 只看该作者

CPU赶快开盖上透射电镜图阿

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bentiancai

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10^# 大中小发表于 2011-1-12 15:48 只看该作者

做工确实复杂
难怪卖这么贵

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洛克狼

元始天尊

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11^# 大中小发表于 2011-1-12 15:55 只看该作者

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12^# 大中小发表于 2011-1-12 16:08 只看该作者

CPU型号确定没有？不会真的是双核266主频吧？

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rinlord

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13^# 大中小发表于 2011-1-12 16:15 只看该作者

ip是什么水平，谁发帖来看看......

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cfqxd

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14^# 大中小发表于 2011-1-12 16:33 只看该作者

posted by wap, platform: HTC Aria

第一，这主板上这么多测试点，布的也比较随机，不像零售机，第二，以现在的堆叠封装技术，完全用不着这么多芯片，最起码的，既然你买了pica200的ip，直接把跟cpu做在一起很难么？而且音频触摸屏等等都是单独的ic，确实很假，另外就ram和nand不需要分立，堆叠封在一起就行了，也省掉真么大面积的板子。

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loveyu

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15^# 大中小发表于 2011-1-12 16:41 只看该作者

引用:

原帖由 cfqxd 于 2011-1-12 16:33 发表
posted by wap, platform: HTC Aria

第一，这主板上这么多测试点，布的也比较随机，不像零售机，第二，以现在的堆叠封装技术，完全用不着这么多芯片，最起码的，既然你买了pica200的ip，直接把跟cpu做在一起很难么？ ...

老任那是给3DSI留余地

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