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[新闻] 传闻:PS5新型号为CFI-1300,制程改进为5纳米,无需液金散热

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原帖由 defer 于 2023-7-28 23:32 发表
工艺进步都跨节点了,为什么还要维持这个巨大的体积我理解不了。

明明缩小一圈仓储运输成本都会降低不少。
跨个P的节点啊。。。 稍微强的显卡散热规模体积都快赶上一台主机了


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