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[专题讨论] 请问原版卡带为何不节约成本普及牛屎封装方式?

查阅了一些资料,牛屎封装技术貌似是叫“外封装技术COB(ChipOnBoard)”,也叫“邦定封装技术”,这种封装方式的稳定性高。
另外牛屎封装好像不适合低产量小厂,小厂一般都是买现成的芯片组装,牛屎封装更适合大规模量产型工厂,卡带的生产是老任负责,产量也大,为何不在卡带制造方面普及牛屎封神呢?
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引用:
原帖由 SSforME 于 2021-3-8 16:49 发表
正版fc gb md sfc均有牛屎封装
虽说都出现过牛屎封装,但没有成为主流封装方式,还是以dip封装为常见方式。



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引用:
原帖由 真三国无双3 于 2021-3-8 22:47 发表
posted by wap, platform: iPhone
后期卡好多都改牛屎封装了,反正收到这样的卡管它稳不稳定都出掉!

本帖最后由 真三国无双3 于 2021-3-8 22:47 通过手机版编辑  
我记得MD的街霸2也是牛屎,正版卡带都用的方式,为啥怀旧玩家们不待见呢?难道对芯片有“恋物癖”?


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引用:
原帖由 yangjuniori 于 2021-3-9 07:54 发表
posted by wap, platform: Chrome
底板要厚实  不能弯了
是啊,板子如果薄,容易发生形变,影响牛屎稳定性。
之前拆过MD SFC的卡带,发现SFC的卡带板子比MD的薄很多,用手稍微用力就能弯曲,而MD板子很厚实,韧性也好。
另外两种卡带的板子工艺好像也不一样(包括主机的主板),SFC好像是玻璃纤维,MD是电木,据说是把板材浸泡树脂然后在加工的,总之感觉MD的板子用料比SFC好很多。两款主机的卡带包装也是这样,SFC纸盒+塑料托,MD塑胶大盒。

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引用:
原帖由 VODKA 于 2021-3-9 15:24 发表
posted by wap, platform: Android
俺认为可能是早期卡带生产成本较高,如果游戏销量不好,厂家可以回收电路板,取下ic烧录别的游戏换个壳子继续卖。。。。。

但牛屎就是一锤子买卖,没法复用,后来ic价格便宜了才 ...
把芯片拆下来也费时费力吧?或者说直接拿整板就可以批量烧录别的游戏?我拆过一些SFC卡带,发现卡带板子都是模式化的,基本上是rom区、sram区、电池区这些位置都是规划好了的,少数卡带可能不同。

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引用:
原帖由 马甲爵 于 2021-3-9 22:18 发表
容易坏啊
其实卡带这东西要么不坏,要坏也是无法维修的。

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