翻新机还送你新主板？想啥好事呢？
主板代号有四个，这种只针对翻修的机子，新机是主板代号Jasper，就是60G那种，最后一代是Valhalla，还没设计完成。

熟知内幕的某人在网上宣称当前有三种型号的Xbox 360主板正在开发中：Jasper、Opus、Valhalla。

Jasper就是各位翘首以待的65纳米设计：65纳米GPU+65纳米CPU，更冷更静更安心。这块主板已有实物原型，现正处于测试中，预计今年秋天上市。

Opus实际上就是把Falcon主板塞进Xenon机壳中——可能有人跟不上了，我们回头复习一下：

Falcon：去年秋冬季上市的新品，时下热销的款式，90纳米（也可能是80纳米）GPU+65纳米CPU；GPU附加了散热器；CPU散热器由热管改为铝制。

Xenon：首发型号，最古老的Xbox 360主板，90纳米GPU+90纳米CPU，让人谈虎色变的三红主力军。

由于Xenon机壳没有预留HDMI接口的位置，所以Opus主板去掉了Falcon的HDMI接口，设计该机型的主要目的是为换机用户提供翻新机，估计只在售后渠道流通。

接下来就是Xbox 360的终极型号：Valhalla！

Valhalla将CPU和GPU集成在一块芯片上，只需一套散热器即可，散热器的布置也可避开光驱乘骑位的困扰。

都是青了需要看么？

引用:

原帖由 hudihutian 于 2008-7-30 11:41 发表
制程改进并不一定能降低发热，还是在散热设备上多投点钱吧……

没看到新主板散热、布线、供电都改了么？三红主要问题是GPU两块温度不一样，热膨胀考虑不周到，如果只是解决散热问题一样存在隐患，治标不治本。最好的办法还是连布线都改，最好还是封装都改了，用最下面那种Valhalla的设计方案。

引用:

原帖由 sceic 于 2008-7-30 13:24 发表
MB 我觉得现在400百元儿的电脑主板卖相都比这强....

游戏机本来就是便宜货

引用:

原帖由 mondaijin 于 2008-7-30 14:56 发表
跟P3主板比就系那渣呀

两块板子成本差距不超过20美元，你以为固态电容很值钱啊？