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[新闻] PS5 實機 Teardown

硬盘仓空间挺大,自购硬盘的话散热马甲可以贴起来了,4.0的热量可不小~还预留了2230、2242、2260、2280四种规格螺孔,基本市售硬盘的规格都覆盖到了
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看得出不得不超频



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看电源知功耗可还行,给你个ax1600i配i3的电脑你们是不是觉得i3会有1600w功耗?

补充一点,ps4pro 310w电源,功率插座读数到不了160


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成本大头都在APU和存储呢,散热再怎么样比例也高不到哪去,只有合理不合理的区别,这还没用GDDR6X呢,发热更恐怖

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原帖由 cgyldn 于 2020-10-7 22:34 发表
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看得出不得不超频
不超白不超
先设计散热,等芯片流片出来再确定最终频率,反正散热这次足够强力,当然是尽量让频率保持在最高,代价就是功耗
这就和高端显卡配备豪华散热后提升频率还要boost是一个道理

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原帖由 @讴歌123  于 2020-10-7 22:30 发表
350W电源23333,我记得XSX电源是315W吧

你说一开始SCE就选择了这套性能低功耗还高的方案我是不信的,8成就是12T逼着临时超频上来的

而且看内部设计ps5组装成本比全模块化设计的XSX高很多
一样全模块
只是xbox是整形,ps是异形,工人安装没区别,模具开口都是定死的

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原帖由 @xys  于 2020-10-7 22:33 发表
硬盘仓空间挺大,自购硬盘的话散热马甲可以贴起来了,4.0的热量可不小~还预留了2230、2242、2260、2280四种规格螺孔,基本市售硬盘的规格都覆盖到了
现在也就是2230和2280用的多,剩下两个一个少一个几乎没有

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看起来集成度真的不太高啊,说不定slim已经在路上了

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原帖由 @defer  于 2020-10-7 22:34 发表
看电源知功耗可还行,给你个ax1600i配i3的电脑你们是不是觉得i3会有1600w功耗?

补充一点,ps4pro 310w电源,功率插座读数到不了160
看散热器热管数
2080ti都只需要5热管

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引用:
原帖由 iceliker 于 2020-10-7 22:40 发表
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看起来集成度真的不太高啊,说不定slim已经在路上了
集成度和xsx没什么区别
xsx用了成本更高的多层主板

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2年前sce就敲定这个性能低功耗高的方案我是服气的,成本还在伯仲之间,Phil拿枪顶着马克塞尼选的方案么?

游戏机领域还真是从电源就可以看出相对功耗高低的,毕竟能用低成本的谁用高成本的对不?

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原帖由 讴歌123 于 2020-10-7 22:45 发表
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2年前sce就敲定这个性能低功耗高的方案我是服气的,成本还在伯仲之间,Phil拿枪顶着马克塞尼选的方案么?

游戏机领域还真是从电源就可以看出相对功耗高低的,毕竟能用低成本的谁 ...
首先是不是成本在伯仲之间,没人知道
就算是,那就是索尼算得不如微软好,这也正常,上次就是微软赌输

这都和临时超频没有关系

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原帖由 @yfl2  于 2020-10-7 22:39 发表
不超白不超
先设计散热,等芯片流片出来再确定最终频率,反正散热这次足够强力,当然是尽量让频率保持在最高,代价就是功耗
这就和高端显卡配备豪华散热后提升频率还要boost是一个道理
你这段是自己琢磨的还是有来源…?因为真挺反直觉的

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引用:
原帖由 @yfl2  于 2020-10-7 22:41 发表
集成度和xsx没什么区别
xsx用了成本更高的多层主板
PS5主板集成度低很多好不

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引用:
原帖由 讴歌123 于 2020-10-7 22:47 发表
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PS5主板集成度低很多好不
麻烦说说ps5的哪些芯片或者元器件更多,xsx哪些方面集成度更高

这年头核心部件都标准化了,不可能出现原来ps一个芯片搞定几个功能,ss一个功能要几个芯片的情况

[ 本帖最后由 yfl2 于 2020-10-7 22:50 编辑 ]

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