混世魔头
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阿诺舒华吃雪茄
天外飞仙
魔神至尊
五道杠
原帖由 cgyldn 于 2020-10-7 22:34 发表 posted by wap, platform: Samsung 看得出不得不超频
原帖由 @讴歌123 于 2020-10-7 22:30 发表 350W电源23333,我记得XSX电源是315W吧 你说一开始SCE就选择了这套性能低功耗还高的方案我是不信的,8成就是12T逼着临时超频上来的 而且看内部设计ps5组装成本比全模块化设计的XSX高很多
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原帖由 @xys 于 2020-10-7 22:33 发表 硬盘仓空间挺大,自购硬盘的话散热马甲可以贴起来了,4.0的热量可不小~还预留了2230、2242、2260、2280四种规格螺孔,基本市售硬盘的规格都覆盖到了
魔王撒旦
魔头
原帖由 @defer 于 2020-10-7 22:34 发表 看电源知功耗可还行,给你个ax1600i配i3的电脑你们是不是觉得i3会有1600w功耗? 补充一点,ps4pro 310w电源,功率插座读数到不了160
原帖由 iceliker 于 2020-10-7 22:40 发表 posted by wap, platform: Chrome 看起来集成度真的不太高啊,说不定slim已经在路上了
原帖由 讴歌123 于 2020-10-7 22:45 发表 posted by wap, platform: iPhone 2年前sce就敲定这个性能低功耗高的方案我是服气的,成本还在伯仲之间,Phil拿枪顶着马克塞尼选的方案么? 游戏机领域还真是从电源就可以看出相对功耗高低的,毕竟能用低成本的谁 ...
原帖由 @yfl2 于 2020-10-7 22:39 发表 不超白不超 先设计散热,等芯片流片出来再确定最终频率,反正散热这次足够强力,当然是尽量让频率保持在最高,代价就是功耗 这就和高端显卡配备豪华散热后提升频率还要boost是一个道理
原帖由 @yfl2 于 2020-10-7 22:41 发表 集成度和xsx没什么区别 xsx用了成本更高的多层主板
原帖由 讴歌123 于 2020-10-7 22:47 发表 posted by wap, platform: iPhone PS5主板集成度低很多好不