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上液金真的劝退……我等下一版吧

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这设计的好评

1.盖板极其容易拆解 ，可以自己订制面板 ，手工帝还能自己喷
2.直接内部自带pcie4.0 m2扩展好评，和友商那个低速卖1699比，很良心。
3.可收纳底座的那个拆卸和螺丝孔帽的细节，可旋转还能收放螺丝。横放竖放都是切实考虑过的
4.6热管+均热板+液金+120mm风扇双面散热，噪音和热度问题不大

本帖最后由 bazinga 于 2020-10-7 22:04 通过手机版编辑

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原帖由 @77is77  于 2020-10-7 21:52 发表
一个芯片集成了 CPU和GPU？
难怪要上液态金属

已经apu连续两代了好不好……

典型的为了日后小型化的设计思路
不求初版做 0.8大小    初版1.0  slim 0.6的思路

底座螺丝收纳和小螺丝孔盖板的设计 虽然碎  但是还是那股傻精致的感觉
PS2旋转logo一样 好评

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原帖由 @77is77  于 2020-10-7 21:52 发表
一个芯片集成了 CPU和GPU？
难怪要上液态金属

吃了ps3的亏，独立gpu不利于缩小体积，发热也难控制，cpu自己开发性能也很难全开。amd是唯一能拿出整合方案的厂商了，现在其实主机只是品牌竞争而已，设计基本上都得和amd商量才行。

这散热，初版机不敢买了，留给各位勇士

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热容都是经过反复计算的，鳍片面积什么的都有现成的热力学公式，不是想做小就能做小，除非像刀片服务器那样暴力扇狂吹，谁受得了？

目前这个体积就是各方综合考虑下的最优解，索尼再污糟烂，键盘党去面试人家也不会收呀。

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这个外形，哎，爱不起来啊

想等低功耗版本的要有至少等3年的准备
5nm甚至更新的工艺成本居高不下

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说不定PS5最后凭小小的M2插槽取得决定性优势，XSX这边把自己框死了，现在想改也晚了，除非外壳重新开模。

明显xsx设计更好

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原帖由 BeastMa 于 2020-10-7 21:46 发表
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因为不这样，以后就得堆到维修和赔偿上去了。

漂亮！直接切入核心！

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原帖由 @赵大锤  于 2020-10-7 20:38 发表
大得跟个棺材板似的
万一忠诚索饭故去，要殉葬可能不好塞进去

牛肉人你平时发发犄角旮旯图也就罢了，这次怎么这么low？这泼天的仇恨从何而来？

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原帖由 @zenhigh  于 2020-10-7 22:07 发表
说不定PS5最后凭小小的M2插槽取得决定性优势，XSX这边把自己框死了，现在想改也晚了，除非外壳重新开模。

你想多了, 微软就喜欢搞这一套, 新款surface 之类也是打算卖专用存储

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微博上现在一大票索粉纷纷夸良心散热秒杀微软