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原帖由 @razgriz  于 2016-12-31 10:03 发表
真不容易，好像23年前就记得楼主提过出来创业搞ssd了

谢谢关注啊

FCBGA 的话功耗不小,理论上是需要辅助散热的

需要封装服务的可以联系我,全球第二那一家

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佩服技术创业

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国内民企还是外企？

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牛赞

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原帖由 @蓝色的风  于 2017-1-1 22:58 发表
FCBGA 的话功耗不小,理论上是需要辅助散热的

需要封装服务的可以联系我,全球第二那一家

我们在封装时加了intel cpu一样的铁壳 发现散热还不如不要铁壳 反正ssd都有大散热片

等下一颗芯片时 我让运营的联系你 哈哈

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原帖由 @jiangpeng6  于 2017-1-2 00:59 发表
国内民企还是外企？

我和几个朋友合伙办的

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原帖由 阿社君 于 2017-1-2 10:30 发表
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我们在封装时加了intel cpu一样的铁壳 发现散热还不如不要铁壳 反正ssd都有大散热片

等下一颗芯片时 我让运营的联系你 哈哈

铜镀镍,如果是铁的就是被骗了
如果效果不好,多数是TIM没用好

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原帖由 @阿社君  于 2017-1-2 10:30 发表
我们在封装时加了intel cpu一样的铁壳 发现散热还不如不要铁壳 反正ssd都有大散热片

等下一颗芯片时 我让运营的联系你 哈哈

喷了，谁跟你说Intel是加铁壳的？！

那是纯铜做的好不好！！

另外，Intel的铜壳严格来说不算封装

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原帖由 蓝色的风 于 2017-1-2 17:03 发表

铜镀镍,如果是铁的就是被骗了
如果效果不好,多数是TIM没用好

明天上班，去看看资料，封装厂应该不至于忽悠我们

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这个很牛呀，我们做固存方面的产品，有机会希望能讨教讨教^O^

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好厉害，技术创业赞

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原帖由 @蓝色的风  于 2017-1-2 17:03 发表
铜镀镍,如果是铁的就是被骗了
如果效果不好,多数是TIM没用好

我看了邮件 材料的确是铜镀镍，是仿真数据显示散热不如没有外壳 所以我们想试试

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原帖由 阿社君 于 2017-1-3 14:26 发表
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我看了邮件 材料的确是铜镀镍，是仿真数据显示散热不如没有外壳 所以我们想试试

仿真是对的，散热当然是裸Die的效果好（参考intel 开盖超频），但是加这个散热盖对保护芯片有利

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牛逼，在用三星950