植球并没太多技术含量，而且可以在之前试验。倒是第一个步骤拆焊我还没找到SONY用的无铅焊接温度曲线调整图，也没法试验它的温度曲线。

专业器材都有啦，无非是没那么高档，我就多动手呗。

绝逼高科技 太强了 mark

太牛X了我等只能

BGA 修复台还要去买。你这个工作量就大了。

昨天预热台入手了，研究各种温度曲线设定和模拟工作。

引用:

原帖由 xiejia31 于 2010-8-19 18:22 发表
BGA 修复台还要去买。你这个工作量就大了。

返修台属于成套解决方案，为的是大量的做BGA，月起码做10个才有必要考虑，而且还不能是一千多那种入门型的，就为修PS3或者日后自己捣鼓点别的东西，台子不划算口牙。

维修超过一台主机的成本时剩下的只是技术饭了吧。。。看看能不能成功

楼主折腾好了自己的可以开店帮别人修了。。。

引用:

原帖由 legendkang 于 2010-8-23 11:26 发表
维修超过一台主机的成本时剩下的只是技术饭了吧。。。看看能不能成功

现在成本是 预热台310，热风枪310，植锡台+锡球+助焊剂+植锡钢板200，温控100，吸锡带21，总共941。  外面野工修的话大概一次450。

干脆你就入了维修台好了。 帮人修理机器也不错。主要是维修台可以让BGA对的准。

[ 本帖最后由 xiejia31 于 2010-8-23 16:39 编辑 ]

维修台并没有对准功能，对准能力是BGA这种工艺天生的特性，锡球溶化后张力将自动引导BGA件与焊盘对正。

返修台最大的优点是，大面积的预热区防止大板变形，上下都有热风加热嘴，温度均匀，最重要的是可以设定多点温度曲线，这个才是BGA返修的核心技术，针对不同主板的热熔比，不同锡料的曲线进行焊接，BGA弄的好不好，很多情况下肉眼没法看到答案，还要用显微镜，X光机检查。最近读BGA返修资料非常多啊，麻痹我都快成师傅了....

毛主席教育我们：自己动手丰衣足食

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原帖由 sceic 于 2010-8-23 17:09 发表
维修台并没有对准功能，对准能力是BGA这种工艺天生的特性，锡球溶化后张力将自动引导BGA件与焊盘对正。

返修台最大的优点是，大面积的预热区防止大板变形，上下都有热风加热嘴，温度均匀，最重要的是可以设定多点 ...

康师傅 :D

good luck
期待技术帝视屏

我操我操，睾技术啊！
强人强帖赶紧mark！