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牛逼了,Intel正在开发内置AMD图形芯片的处理器

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原帖由 u571 于 2017-11-7 11:00 发表



那性能肯定低太多了,笔记本版本RX560都远不止45瓦
频率1216mhz,比原版是低了10%左右,GF那个14nm降频功耗本来就降得快


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原帖由 u571 于 2017-11-7 10:58 发表



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笔吧早就测试过笔记本版本RX560了,撑死了也就跟1050差不多,功耗直逼M1060

你说你跟高端游戏本用户说,一样的模具用农企的性能低30%功耗发热更大,你说这种东西能卖的掉?
560既不是vega 也没有集成hbm2.
560 gpu and cpu之间通过pcie 3.0交互。

而这次intel使用 custom EMIB 进行交互带宽比pcie 3.0大很多。



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posted by wap, platform: VIVO
据说跑分已经超过1050ti,有1060八成以上水准了,3dmark11p分14127,
这玩意儿价格肯定也是无比感人


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原帖由 jiaolu 于 2017-11-7 11:08 发表

560既不是vega 也没有集成hbm2.
560 gpu and cpu之间通过pcie 3.0交互。

而这次intel使用 custom EMIB 进行交互带宽比pcie 3.0大很多。
Vega跟北极星能耗比没有任何区别,都远低于帕斯卡
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原帖由 huzhiyangqaz 于 2017-11-7 10:41 发表
posted by wap, platform: iPad
我感觉这U是奔着轻薄性能本去的,但热量集中的话,对这种轻薄本散热布局要求非常高
两个45w肯定比一个90w好散热

这玩意会被intel四核低压U + 1060吊打…
一个感觉,不一定对233
你这话的前提是有空间布置散热系统,但是13-14寸轻薄本内布置两个45w芯片的散热是不可能的,一个90w,还算有可能。

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原帖由 u571 于 2017-11-7 10:45 发表



哪又有什么意义呢,节省的位置留给散热片和多余的风扇,整个系统重量和稳定性还不如以前
因为你不这么来,就不可能在有限的空间内用性能这么强的芯片。

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原帖由 @xiao3301  于 2017-11-7 11:14 发表
你这话的前提是有空间布置散热系统,但是1314寸轻薄本内布置两个45w芯片的散热是不可能的,一个90w,还算有可能。
绝对不可能,只要是轻薄本就不可能,这么小的笔记本,用啥给90w散热?
当然两个45w也不行

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引用:
原帖由 huzhiyangqaz 于 2017-11-7 11:31 发表
posted by wap, platform: iPad
绝对不可能,只要是轻薄本就不可能,这么小的笔记本,用啥给90w散热?
当然两个45w也不行
也许没有超极本那么极端的轻薄,但是比以前的游戏本更轻薄,那也是可以的,我15寸,7700HQ+1063的本子重量快到2.2kg了,120w电源。那14寸的本子做到1.8kg,100w电源,那也是很好的。而且i家也不止做这满血款一款,肯定还有一系列TDP不同的产品

[ 本帖最后由 xiao3301 于 2017-11-7 11:41 编辑 ]

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