posted by wap, platform: SAMSUNG (Galaxy Nexus)

移动gpu单纯来看性价比不佳，但是结合供电和散热的成本来算就未必不佳了。

引用:

原帖由 sisik 于 2012-6-6 23:37 发表


MAC mini是铝合金外壳,散热很快,
机子全力运作,外壳很热,
WiiU只是塑壳,散热没的比.

错了，看图不是塑料壳，后半2/3是金属外壳。。

posted by wap, platform: SAMSUNG (Galaxy Nexus)

Wii就选择了低电压低频率的750cl而不是750gx作为处理器。

posted by wap, platform: MOTOROLA (Defy)

引用:

原帖由 @卖哥  于 2012-6-7 08:46 发表
posted by wap, platform: SAMSUNG (Galaxy Nexus)

Wii就选择了低电压低频率的750cl而不是750gx作为处理器。

对啊，要降频才低压，体质不好

posted by wap, platform: MOTOROLA (Defy)

引用:

原帖由 @卖哥  于 2012-6-7 08:43 发表
posted by wap, platform: SAMSUNG (Galaxy Nexus)

移动gpu单纯来看性价比不佳，但是结合供电和散热的成本来算就未必不佳了。

按你的说法下代机没有功耗问题了，现在就有680m和7970m，一块不够再加一块

posted by wap, platform: SAMSUNG (Galaxy Nexus)

移动gpu同样都是低频低压的，早期还有工艺不同，现在就是低频加专门的bios。
现在gpu待机、一般运行的功耗跟峰值功耗有极大差别，但是为了安全供电和散热必然要按照最大设计，但是在bios写入根据电流和温度控制频率的策略，就可以在基本不影响一般运用性能的情况下降低可能出现的峰值功耗。

很搞笑，相差5年的技术，同体积机能也是一样的？

posted by wap, platform: MOTOROLA (Defy)

谁说差5年了，360和ps3slim都是这两年，体积上wiiu只有3分之一

posted by wap, platform: SAMSUNG (Galaxy Nexus)

wiiu是笔记本光驱，而且没有硬盘。
差不多有一半的空间是通畅的，散热环境并不算太恶劣。

posted by wap, platform: iPhone

引用:

原帖由 @tdkgtm01  于 2012-6-7 08:49 发表
posted by wap, platform: MOTOROLA (Defy)

按你的说法下代机没有功耗问题了，现在就有680m和7970m，一块不够再加一块

7970m不是说很能打么…
倒是这成本游戏机没法用

从目前情况来看，我觉得WIIU图形性能能达到5750就已经算是很好了，功耗加上IBM低频率多核CPU功耗也不会超过100瓦

posted by wap, platform: SAMSUNG (Galaxy Nexus)

黑们怎么就不开窍呢，有可能性却不去做才显示任地狱黑心呀。

引用:

原帖由 卖哥 于 2012-6-7 09:51 发表
posted by wap, platform: SAMSUNG (Galaxy Nexus)

黑们怎么就不开窍呢，有可能性却不去做才显示任地狱黑心呀。

现在就是告诉你不去做的可能性啊

引用:

原帖由 tdkgtm01 于 2012-6-7 10:41 发表

现在就是告诉你不去做的可能性啊

拿PS3和XO的slim比这只是说如果良心只有S和M的程度那么就不可能。

引用:

原帖由 卖哥 于 2012-6-7 10:59 发表

拿PS3和XO的slim比这只是说如果良心只有S和M的程度那么就不可能。

本来就是如此
如果任天堂在硬件上比其他两家良心了，那还有可能性能稍微好点