魔王撒旦
原帖由 DDP 于 2010-9-20 07:50 发表 正规半导体芯片厂商在集成块封装出厂前都会对齐进行测试的(final test)。而且有rom或者flash结构的芯片,测试之前都会进行老化试验(burn in),把容易早期失效(一年内)的次品经过老化试验排除掉。然后才会卖给 ...
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