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[数码手机] 高通骁龙865跑分出来了

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原帖由 @yfl2  于 2019-12-17 09:42 发表
高通也是敞开卖啊……
990 9月6日发布,9月26日 mate30开卖,到了10月基本想买的都买到了

高通855是去年12月5日发布,小米9号称真首发是1月29日开卖,能正常价买到是3月份的事情了


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原帖由 @neno  于 2019-12-17 00:07 发表
基带外挂打死我也不买
连小米广告系统都能忍,这看不见摸不着没影响的东西到犯起强迫症来了,23333



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就是按照你这定义,最多就耍3个月(而且米9首发其实不难买),半年……


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原帖由 @ffcactus  于 2019-12-17 09:50 发表
连小米广告系统都能忍,这看不见摸不着没影响的东西到犯起强迫症来了,23333
哟你的iPhone手机搜到信号啦?

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原帖由 @yfl2  于 2019-12-17 09:50 发表
就是按照你这定义,最多就耍3个月(而且米9首发其实不难买),半年……
哦我是夸张了,但是等865能随便买到的时候人家990真的已经用了大半年了

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原帖由 sceic 于 2019-12-17 09:14 发表
我觉得手机性能过剩了,这几年手机游戏画面简直狗屎一样,千篇一律。就想问问耗电呢?
可以玩3ds模拟器了。

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原帖由 @wtq  于 2019-12-17 07:41 发表
不费电也可以,后期集成更加省成本而已。还是你觉得不集成的信号差?
我不用主要是从功耗和发热上看的
高通以前自己说的,外挂基带功耗高
难道它现在挖到什么天顶星科技,865外挂功耗和soc内一样了?

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原帖由 neno 于 2019-12-17 02:26 PM 发表
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我不用主要是从功耗和发热上看的
高通以前自己说的,外挂基带功耗高
难道它现在挖到什么天顶星科技,865外挂功耗和soc内一样了?
以前是外挂基带用的落后制程吧。

莫非有什么玄学原理一样数量的晶体管做成一颗die和两颗还有发热不一样的?

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因为基带是负责通信的,以前是在soc内部,那么基带处理完的收发数据就可以在内部总线里交给CPU或者GPU,现在外挂了,数据绕远了不说,外部总线传输速度效率肯定比不上内部总线,功耗自然就上去了。(以上非专业瞎扯)
===========以下是高通2012年自己说的===========

Allow Qualcomm to explain. In this 2012 press release on the benefits of integrating a 4G LTE modem into its Snapdragon S4 processor, the company said, “typically, the more chips that are involved in building a device, the more challenging it is to conserve battery life while maintaining performance.”

In short, “consolidation means good things for your battery.”

===========================

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原帖由 @刀刀见红  于 2019-12-17 01:26 发表
苹果不也是外挂....
苹果单核性能和高通比比?

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原帖由 @achen126  于 2019-12-17 09:23 发表
有什么用?性能过剩也就算了,续航不还是8到10小时吗?敢不敢做个骁龙625那种续航能力的出来?
麒麟810能耗比骁龙625优秀,性能更是强太多了。

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原帖由 @dreamcast  于 2019-12-17 20:44 发表
麒麟810能耗比骁龙625优秀,性能更是强太多了。
810的确厉害

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