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还有HBM未来是肯定3D封装的，不会在chip上走线，会直接贴在die上面或者下面，这种情况下什么保证对齐避免交叉都不用考虑，超大位宽也不会带来设计难度了。

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8GB够干屁的……

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原帖由 @卖哥  于 2017-3-18 12:26 发表
还有HBM未来是肯定3D封装的，不会在chip上走线，会直接贴在die上面或者下面，这种情况下什么保证对齐避免交叉都不用考虑，超大位宽也不会带来设计难度了。

3D堆叠那是针对手机这种10瓦左右低功耗，GPU和CPU这种核心大几十瓦乃至上百瓦的你怎么堆？散热不要了？

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原帖由 u571 于 2017-3-18 13:19 发表
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3D堆叠那是针对手机这种10瓦左右低功耗，GPU和CPU这种核心大几十瓦乃至上百瓦的你怎么堆？散热不要了？

手机芯片那点封装面积，长期跑满10瓦估计焊锡都要化开了

我那个wrt1200ac，日常整机10瓦不到，那主控都用5*5*3cm的铝块伺候着