混世魔头
原帖由 旨旨 于 2011-1-4 08:20 发表 posted by wap, platform: iPhone 其实现在手机的pcb一般都这种厚度,不然怎么造薄?
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小黑屋
原帖由 @xiang1920 于 2011-1-4 10:51 发表 等下,我拍张照片给你们看看就知道了
原帖由 旨旨 于 2011-1-4 12:33 发表 posted by wap, platform: iPhone 请务必和iphone4、htc 等 pcb 一起拍
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魔神至尊
原帖由 xiang1920 于 2011-1-4 12:41 发表 IP4现在手上都是新的,不好去拆,3GS随便排长给大家看看,对比下 注意下,虽然苹果的很薄,但是富士康的焊接工艺高过NOKIA的,而且封胶封的好 从上到下,依次是C5,3GS,G2
天外飞仙
五道杠
原帖由 handsomeken 于 2011-1-4 12:51 发表 诺基亚也是富士康做的啊
原帖由 @xiang1920 于 2011-1-4 13:00 发表 ip2的拍照不行了,还IP4拍一个给大家看看
原帖由 旨旨 于 2011-1-4 13:04 发表 posted by wap, platform: iPhone 手抖了,看不清楚
克里斯脱逼