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原帖由 Viewtifuldai 于 2010-6-18 13:07 发表
看了视频 热风枪头倒转那一刻 我整个人都热风了
规范操作 以后别这么干了

以前经常用那个点烟,蛮方便的

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昨天又弄好了一台老三红机，只在板子正面加热，同样是305摄氏度，cpu和gpu分别用了40秒时间，查了些国外资料说，三红机打游戏后最好不直接关，退到系统界面等10分钟让温度曲线平稳降下来更好，不知是不是有效。

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sceic 发表于 2010-6-20 05:47
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昨天又弄好了一台老三红机，只在板子正面加热，同样是305摄氏度，cpu和gpu分别用了40秒时间，查了些国外资料说，三红机打游戏后最好不直接关，退到系统界面等10分钟让温度曲线平稳降 ...

我台40g 玩恶魔之魂超过一小时就最高速度了，现在开空调到27度就没那样了。毕竟ps3 做工比360好点，平时注意下使用环境温度的话，应该问题不大。一般正常的机器开始最高风量的话热也应该感觉蛮热的了，开个空调人也舒服很多，玩起来才开心嘛。

最近看的资料很多，我觉得PS3也出现焊点开裂问题也是无铅焊接直接带来的毛病：

无铅焊接和焊点的主要特点
（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高３４℃左右。
（Ｂ）表面张力大、润湿性差。
（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。
（２）无铅焊点的特点。
（Ａ）浸润性差，扩展性差。
（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。
（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。
（Ｄ）缺陷多－由于浸润性差，使自定位效应减弱。
无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同，如果有原来有铅的检验标准衡量，甚至可以认为是不合格的，但对于一般要求的民用电子产品这些不影响使用质量。因此要说服客户理解，这是因为无铅焊接润湿性差造成的。随着无铅技术的深入和发展，由于助焊剂的改进以及工艺的进步，无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观，相信以后会有更好的进步。

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XO则有更多问题，例如X支架传说会和XO本身降温曲线过于陡峭一起成合力拉坏无铅焊接的GPU、CPU焊点。

我艹，LZ牛人啊，这动手能力，我已经斯巴达了……

LZ是强人！

技术贴~

你先吹背面，要是没控制好到了熔点芯片不就掉下了啊！233，恭喜修复！

后来觉得，后面不吹也没事，XO就只吹了正面，时间比较长，用了40秒时间，CPU+GPU一共一分多钟。

这个强！原来PS3也有过热导致虚焊的问题啊

不是原件烧毁啊。是虚焊啊。晕死。

XO貌似也只有2-3%是烧毁，凤毛麟角，多数是无铅焊接脱焊。 PS3散热状况比XO好的多，所以烧坏几率更小。

这货不是吧，黄灯又回来了

电吹风行吗，昨天我试过了，没成功

40G也会黄？！天呐…………