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感觉现在主机(外壳)的制作工艺比过去强多了?

像SS,SFC这些主机,虽然可靠
但是那种工艺和加工精度,放现在的主机上都扣不上面板
3大主机里最便宜的WII感觉做工比N64和SFC强了不是一个档

卡带也是N64工艺明显比FC时代强多了

[ 本帖最后由 md2 于 2010-10-15 15:35 编辑 ]


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这个是必须的~~~~~~
WII做工的确很好~~~



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主机工艺一直到DC开始才进入精细阶段.....之前的都很一般,尤其是卡带机,按今天的标准来看有点惨不忍睹。不过PS系倒是一直都不错,比同时代的SS好很多了。


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以前是儿童玩具,现在是客厅里的家用电器嘛,FC那样无论什么时代放在客厅里都很寒碜。

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确实好多了...要么三红要么黄灯~~~

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引用:
原帖由 疾风骑士 于 2010-10-15 13:56 发表
确实好多了...要么三红要么黄灯~~~
闪来闪去很好看

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又红又黄的很好很强大

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人家说的是工艺,质量越来越次倒是。

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posted by wap, platform: Nokia (E63)
引用:
原帖由 @疾风骑士  于 2010-10-15 13:56 发表
确实好多了...要么三红要么黄灯~~~
slim版的两台这俩毛病都没了

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拿几块IC板和45纳米的工艺比,毫无意义

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要是工艺比以前还差,那PS3和360估计得有一间5平米的房子那么大了。

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因为卡带越来越粗糙了啊,本来这么大的电容,后来变鸡屎,现在只有塑料片了

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I don't think you have balls.

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工艺明显好多了,以前SEGA的多台机器和SNK的AES做工都很糙。

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引用:
Wii访谈上就说了,任天堂用的材料一直没变,是一种便宜而且磨损了也不容易看出来的塑料。
Wii换了漆看起来比过去时髦。
变得易损,也许就是加工精度提高带来的问题。
谁烧一下验证看看

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