posted by wap

其实人家还支持自己的Maestro技术：

Maestro功能利用我们改进的最初算法以硬连线逻辑形式实现，从而解决了嵌入式系统设计中低功耗与高性能的矛盾。Maestro功能可以实现非常丰富的内容，比如PC和便携式设备上的控制台图形(图1)。

Maestro功能包括以下一些效果：

1. 光照Maestro-包括按照每个片断的高性能光照功能，并支持各种明暗处理模型，如Phong、同向/异向 BRD以及下表面散射；

2. 阴影Maestro-支持实时的硬阴影和软阴影处理；

3. 形状Maestro-通过用硬件(例如NURBS和多边形细分)产生精细的多边形来减少存储器带宽，因此可以使输入数据量实现最小化；

4. 映像Maestro-支持凹凸映像和过程纹理，并且过程纹理不需要任何存储器读取来生成纹理图像，因为图像是根据算术等式产生的；

5. 微粒Maestro-用硬件产生雾化、云和气体效果。

图1：由Futuremark和DMP合作开发的PICA200演示场景。
图1：由Futuremark和 DMP合作开发的PICA200演示场景。

图2：只使用OpenGL ES的渲染结果(左边)以及用OpenGL ES 和我们的Maestro API后的渲染结果(右边)


图3：利用我们的阴影Maestro API实现的实时软阴影渲染。

图4：使用形状Maestro的多边形细分实例。左边的图形显示了来自主CPU的输入控制多边形，右边的图形显示了我们的图形硬件实时产生的多边形。


图5：映像Maestro实例(左边：针对每个片段光照的凹凸映像，右边：利用没有任何纹理存储器访问的过程纹理硬件实现的木纹图案)。

图6：微粒 Maestro可以产生雾化、云和气体效果。在我们的渲染算法中，清晰和模糊对象的组合没有任何的瑕疵。


[ 本帖最后由 jun4rui 于 2010-6-21 12:55 编辑 ]



这些Maestro技术通过算法优化以及多个研究机构的长期研究得以实现。目前我们正在向嵌入式系统引入PC级的图形和经验。

下面是图形内核的框图。

　　在图7中的所有红色箭头都指向了采用OCP的存储器总线接口。

在开发PICA200内核的过程中解决了以下一些挑战：

　　1)为了涵盖所有嵌入式系统，IP内核必须支持各种运行光谱的设备，包括从带微型显示屏的移动电话到带很大显示器的娱乐设备。

　　2)3D图形硬件需要极大的带宽用于命令、纹理、色彩和z缓冲器读/写访问，而这种带宽将确定3D IP内核的性能，并且

　　3)IP内核应能很容易地集成到SoC系统环境中。

　　为解决所有这些问题，我们决定采用OCP作为我们构建模块方案的标准接口基础架构。结果是，我们可以提供下面的选项来满足用户的需求(表1)。

　　以移动电话系统为例，要求支持OpenGL ES功能和VGA显示器尺寸，功耗应该最小，因此在这种情况下，顶点处理器和纹理管线的数量需要分别优化为两个(当然这里的数量仅仅是一个例子)。 Maestro功能的实现并不仅仅支持Open ES,因为在大量的蜂窝电话中不需要非标准的功能。纹理缓存参数也可以针对SoC总线特性进行优化，因为事实上这些参数是由OCP标准自动提供的。在像娱乐游戏机这样的应用中，所有Maestro功能都需要组件来支持更高质量和吸引人的内容以及高性能和大显示器尺寸。

　　我们还采用了利用OCP线程协议的预取机制。这对于避免渲染管线的停顿以保持很高的渲染性能来说是很重要的。表2给出了在该图形内核中线程ID分配的实例，在这个例子中，内核共有四个纹理模块。

　　OCP2.2支持标示哪个线程允许失序响应，但是这个特殊DMP内核并不支持失序处理，因为对色彩和深度缓冲器的访问需要使用基于读-修改-写锁定的访问，对其它的访问没有针对失序访问支持的逻辑和FIFO，以便生成小型IP内核及支持上述各种应用。为了在没有标示功能条件下获得较好的存储器访问性能，这种图形内核针对基于模块化的光栅化处理进行了优化，所有从三角函数产生的象素都要通过4X4这样的矩形块处理，以便通过长突发长度访问和数据访问跟上对齐地址而充分利用存储器访问，并为纹理和色彩缓冲器获得较高的缓存利用率。

3：OCP好处

　　使用OCP的最大好处是广泛使用的行业标准是开放的，任何人都能得到。此外，大多数主要的SoC销售商利用和支持OCP。这样一来，我们可以根据协议在我们的接口和缓存中定义某些参数，以优化我们的用户总线访问接口和系统参数，就像表1中的最后一行，这为IP提供商和SoC供应商同时提供了一种高层次的构建模块概念。

本帖最后由 jun4rui 于 2010-6-21 13:04 通过手机版编辑

一张图没看到

pica200支持polygon offset，老任就喜欢玩这东西，因为它的主角都是些卡通人物

真相来了

有雾化渲染和抗锯齿就OK多了——

高科技的东西我看不懂

呵呵，任天堂还真喜欢这种固定单元+扩展的结构，从NGC到WII到3DS全都是，不知道什么时候任天堂的主机才会支持主流可编程shader

引用:

原帖由 u571 于 2010-6-21 13:25 发表
呵呵，任天堂还真喜欢这种固定单元+扩展的结构，从NGC到WII到3DS全都是，不知道什么时候任天堂的主机才会支持主流可编程shader

据说是这样做省电？

引用:

原帖由 jsllk 于 2010-6-21 13:34 发表

据说是这样做省电？

这种结构功耗肯定比完全可编程shader要低的多，但是缺点也很明显，看看WII，NGC和XBOX游戏画面比较就能知道了

省电，不灵活

省电和画面，用户一般都会选省电的。

这画面能胜过PSP就足够了

引用:

原帖由 jun4rui 于 2010-6-21 14:32 发表
省电和画面，用户一般都会选省电的。

这画面能胜过PSP就足够了

确实如果既想画面达到一定水准又要把功耗压到最低只有走这条路，这样看任天堂不用tegra就一点都不奇怪了

所以说任天堂设计掌机还是本着掌机的特点而考虑~
对于掌机来说电量的消耗太重要了，如果牺牲画面能保证耗电量更低我相信只要不是把掌机当主机使用都会明智的选择耗电量更低而不是一味的追求机能的无限提升~

这样看3ds的整体机能非常均衡，看来老任还是很用心的。
我也放心了。
之后就是等cpu的数据的。

posted by wap, platform: iPhone

cpu 不是arm 11 400mhz么

arm 11的话算你600mhz 还是不怎样啊

这性能对我来说已经OK了

想感受更好的画质，我直接拿着单反拍片不是更好