CPU（中央处理器）= ARM946E-S (67 MHz)+ARM1176 (TSMC65LP225-482MHz)

依然采用双CPU设计，在运行3DS游戏时，ARM9芯片想必用于控制触摸屏，而ARM1176的CPU主要用于游戏运算，ARM11采用8条流水线加上400M多的频率远远胜过NDS，相对DS来说是一个革命性的变化

GPU（图形处理单元）= PowerVR SGX(SGX543MP2)（support DX9and OpenGL ES 2.0）

PowerVR SGX系列图形处理芯片，鼎鼎大名的iPhone 3GS以及世嘉的DC主机就采用的这一系的GPU。这一系列的GPU工作性能相当于Intel的GMA500，也就是说相当于一个低配的笔记本电脑的图形性能。

其中3DS所采用SGX543MP2型号也就是很早以前PSP2传闻中所提及的芯片，根据同等规格的其它型号推测，SGX543MP2除了支持DX9以及 OpenGL ES2.0特效以外，将采用双核心，理论上在200MHZ的工作频率下每秒将可以产生67M 多边形，像素填充率将是每秒2G

RAM（内存）=16MB+48MB

16MB的内存和DSi主机的运行内存相同，3DS游戏运行时两部分内存（共计64MB）将协同工作

Battery（电池）=lithium-ion battery 1350 mAh（可充电锂电池，容量为1350mAh）

负责研发3DS主机的负责人说过，希望3DS的续航能力可以最终接近DSi，由此可以推算3DS主机的续航能力应该在6~8小时左右

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小道消息传一下午传成血汗工厂了?

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tgbus泪目

与PSP比如何？

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引用:

henryzyl 发表于 2010-6-18 18:16
与PSP比如何？

s1瞄了眼似乎说能将xb斩于马下。

这性能的话，PSP3倍以上

内存这么小我不信......

那两个摄像头同时拍摄这么吃资源，这么点内存哪够

负责研发3DS主机的负责人说过，希望3DS的续航能力可以最终接近DSi，由此可以推算3DS主机的续航能力应该在6~8小时左右
ds用正版卡十几个钟头

這個性能夠秒XB了
可是現在的3DS畫面顯然不是如此阿...

引用:

原帖由 allensakura 于 2010-6-18 18:51 发表
這個性能夠秒XB了
可是現在的3DS畫面顯然不是如此阿...

光轮多边形，xb是1个多亿，所以还是不如的

XBOx实际也就一千多万多边形吧....
特效方面也落后得差不多了
内存频率这么多年了变化也很大

[ 本帖最后由 大头木 于 2010-6-18 19:00 编辑 ]

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原帖由 大头木 于 2010-6-18 18:59 发表
XBOx实际也就一千多万多边形吧....
特效方面也落后得差不多了
内存频率这么多年了变化也很大

都是理论值，比实际值的话精简的芯片更吃亏

这种cpu必然是定制的吧,根本不可能通过外面的标号看出信息的,不知道血汗工厂的人怎么能看到个arm标就能估计出里面的内核?:D

XB不可能达到，光那733mhz的CPU浮点性能就草翻Arm11了，至于GPU没有实际测试也很难说，现在早已不是多边形和填充率的时代了

PowerVR XT5系列不是那些只能跑OpenGL ES的精简芯片
是完整支持OpenGL3.0和DX10.1的