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第一，这主板上这么多测试点，布的也比较随机，不像零售机，第二，以现在的堆叠封装技术，完全用不着这么多芯片，最起码的，既然你买了pica200的ip，直接把跟cpu做在一起很难么？而且音频触摸屏等等都是单独的ic，确实很假，另外就ram和nand不需要分立，堆叠封在一起就行了，也省掉真么大面积的板子。

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可能也跟日本的半导体技术有关系，找三星么…现在来3d的卖点不错，可惜硬件不给力。普通的请四寸的都几十块，敢不敢把下屏弄大点？或者分辨率搞高点？真是266得话，任天堂的硬件部门可以去死了…什么臭水平。现在得平台不带那块不知多少钱的上屏，最多成本四五百块，卖你妹的这么高价，真不是一般的黑

17楼，任天堂已经自己投IC了，那颗标着任天堂logo的主CPU你看不见么？谁家产品没有推广投入，这也要说么？要真说高研发成本，kinect才算，这东西里面集合了微软在CG界多年数不清的论文成果，推广力度远比3DS大，卖多少钱？你还好意思提iphone，iphone还带手机功能呢，光多个这就要多至少4颗IC，还要牵扯射频的设计，跟一个掌机有可比性么？掌机里就一个Wifi模块，不像手机基带和中射频，wifi只要一个屏蔽罩就OK了，不需要设计什么。你看看itouch4多少钱？1600多，itouch还包括了A8的CPU，256的内存，至少8G的NAND，还不如3DS的一个下屏大，水平差的远。

任天堂在掌握游戏乐趣方面确实有一套，马里奥兄弟百玩不厌。但这架不住这次3DS硬件坑爹，我等3DSL或3DSI