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PS5设计工程总监谈液态金属:真正的目的是为了降低成本。

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原帖由 alexmorning 于 2020-10-14 22:53 发表
XSX的真空腔均热板比PS5液晶方案物料成本更高。

另外它的风扇位置不知道为什么放在上面,应该放在底部往上吹效率才是最高的。

如果你电脑机箱只能装一个风扇,你是:
1,装在前面板进风
2,装在底板进风
3,装在后上接近CPU处出风
哪个效率高?


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引用:
原帖由 @alexmorning  于 2020-10-14 23:26 发表
我的电脑机箱是银欣乌鸦2,垂直风道,底部三个大风扇往上吹。
你这都三进风了
那CPU呢,总不能是被动散热器吧?要么水冷要么有风冷吹出吧?



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原帖由 alexmorning 于 2020-10-15 18:52 发表


三吹风是因为机箱是长条型,没办法做一个长方形风扇,但基本原理就是往上吹,而不是往下吸的。吹比吸的散热效率高,这是风冷的常识。
哥你在弄撒咧?我知道你乌鸦2是什么结构啊。
我要你好好想一下的是,你有了三进风,你CPU到底安没安散热啊?
当你只有一个风扇的时候,你是装在底下进风,还是在CPU那头装个吹吹效果好啊?
什么叫往下吸,谁在往下吸呀?XSX是顶置风扇往上吹的啊


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引用:
原帖由 heven2004 于 2020-10-15 20:00 发表
posted by wap, platform: Chrome
你家xsx是顶置风扇?胡说八道也要有个限度
那个,我确实没仔细看……但确实是放上面的啊……
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引用:
原帖由 heven2004 于 2020-10-15 20:00 发表
posted by wap, platform: Chrome
你家xsx是顶置风扇?胡说八道也要有个限度
是我的幻觉么?天堂片快来抽醒我……
对了,澄清一下,我只有PS机,连UGP都没有买……

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