[电脑] A5 Die size=122mm2，为tegra2的2.5倍

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1^# 大中小发表于 2011-3-14 08:40 显示全部帖子

原帖由 jinye2001 于 2011-3-14 08:33 发表

核心面积不包括集成的RAM，集成RAM是TSV技术，属于封装工艺
核心面积差异主要还是T2 阉割的部分和使用工艺的差异。
可以去查一下资料，占T2 核心最大面积的是音频部分

你们都错了吧，最大差异是GPU部分，543MP2绝对比tegra2的GPU大啊。大家都不知道电脑为什么GPU比CPU大么……

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