[数码手机] 高通反驳外挂基带不行论：性能第一 不服来比

高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉(Durga Malladi)、产品管理高级副总裁克林辛(Keith Kressin)和产品管理副总裁孔达普(Kedar Kondap)接受了中国媒体群访，就骁龙865平台采用外挂基带等问题做出了澄清和解释

集成基带芯片主要是为了节约空间、减少功耗、节约成本。但是在骁龙865和X55分离的方案可以让OEM厂商节省成本，功耗也没有影响；如果OEM厂商需要空间，也可以通过模块方式实现。

骁龙865的外挂方案不存在任何劣势，也不是过时工艺。技术性能才是最重要的，当然未来也有可能采用集成方案。高通高管称，如果友商质疑的话，可以从特性来对比，我们每个性能都是业界领先。而其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。