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原帖由 因帅判8年 于 2007-8-1 18:04 发表
XBOX貌似是笔记本的CPU

另外，不知道那个蠢鸟认为拆X扣可以杜绝三红？有点力学底子都要喷他

拆X扣确实能有效的降低三红的比例，热导致PCB板变形跟X扣形成一个挤压力导致的GPU脱焊，拆掉之后不会形成挤压力了，GPU也不会受力脱焊，不过如果散热片没装好PCB变形过度可能机器就报废了， 其实国外有人把X扣改装了一下，效果是最好的，既不会形成挤压力，又能有效的使芯片与散热片接合，不过要有切割工具，不是普通人能做的

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原帖由 因帅判8年 于 2007-8-1 19:58 发表


原装X扣具是和散热片双向用力夹住GPU和主板（主板没有吃劲的地方），拆去X扣等于散热器和主板较劲，短时间因为第二次上的螺丝力量比较小主板变形不大，但是长久算就是更大的隐患。
那个原配X扣具不用切割， ...

主要是温度导致的主板变形受到X扣的限制把GPU给拱出来了，如果散热比较好的情况PCB变形不大的话也不会发生这种情况，毕竟PCB的变形温度至少在260度以上

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原帖由 因帅判8年 于 2007-8-1 20:26 发表


GPU在拱也和主板没有牵扯力，只是主板双向夹力变大（话说硅芯片能膨胀多少？），其实很微弱，几乎可以不用考虑。
反到把X扣具去掉，这个时候不管是开机还是关机状态主板和散热器都有牵扯力的存在。

有X扣在PCB板会向上拱才会把GPU引脚拉松， 这从很多报废机的M形主板能看出来，去掉X扣再安装时一定要加上橡胶垫片这样主板变形时有一个弹性力，让主板能透透气不至于产生太大的对引脚的应力，不过少了X扣对芯片的保护就少了，安装的不好容易把芯片给直接挤坏，X扣的作用个人认为主要是为了成批工业生产的需要，可以大大提高良品率。