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原帖由 NintendoVii 于 2012-6-6 10:25 发表
一年前公布的时候，貌似主机好像很大一坨，那对机能还有些期望，现在体积和重量正式公布了，比XO Slim略大一点。以现在的硬件厂商实力，体积差不多，也就意味着机能差不多，我们现在毕竟是在地球上，量产的东西不可能 ...

差不多slim的三分之一体积好不好...

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原帖由 飞侠小黑 于 2012-6-6 22:04 发表
360是6年前的了，光是工艺就差很多
MAC mini，体积和wiiU接近，略小，带硬盘显卡6630M

slim 45nm，wiiu顶多28nm

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原帖由 rinlord 于 2012-6-6 23:57 发表
硬盘的热量也不小，请勿忽略。

还有光驱

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原帖由 @卖哥  于 2012-6-7 08:04 发表
Mac mini的图形处理器是一块功耗仅仅15W的移动GPU

移动gpu都是体质较好的核心吧，比普通的功耗比要高，否则150w就能10倍360了，这价格可不低

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原帖由 @卖哥  于 2012-6-7 08:46 发表
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Wii就选择了低电压低频率的750cl而不是750gx作为处理器。

对啊，要降频才低压，体质不好

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原帖由 @卖哥  于 2012-6-7 08:43 发表
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移动gpu单纯来看性价比不佳，但是结合供电和散热的成本来算就未必不佳了。

按你的说法下代机没有功耗问题了，现在就有680m和7970m，一块不够再加一块

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谁说差5年了，360和ps3slim都是这两年，体积上wiiu只有3分之一

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原帖由 卖哥 于 2012-6-7 09:51 发表
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黑们怎么就不开窍呢，有可能性却不去做才显示任地狱黑心呀。

现在就是告诉你不去做的可能性啊

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原帖由 卖哥 于 2012-6-7 10:59 发表

拿PS3和XO的slim比这只是说如果良心只有S和M的程度那么就不可能。

本来就是如此
如果任天堂在硬件上比其他两家良心了，那还有可能性能稍微好点

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原帖由 雨中芭蕾 于 2012-6-7 11:33 发表
任天堂在散热问题上从来都不需担心的吧？

那是因为至今的功耗还没有需要担心过

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原帖由 kevinpank 于 2012-6-7 23:11 发表


WiiU沒有硬盤、電源供應器外接

少了這2個東西體積就差很多了

360不也是外接么
wiiu还多了视频压缩和发送单元