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原帖由 卖哥 于 2020-10-31 15:04 发表
tdp 125w pl2 250w，超薄封装工艺，温度比zen2的所谓低功耗产品更低。

怕不是想多了，10900k5G往上直飙300W，11系列不做10核不就是因为功耗太过爆炸才不做么。
ptt那边也有人爆料了，RKL的功耗爆炸。

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原帖由 grammyliu 于 2020-10-31 18:55 发表
posted by wap, platform: Samsung
真不知道要什么应用场景需要这么高的负载，我平常打游戏cpu功耗都没超过100w

不出奇，我用的是10900x，HEDT平台。oc到4.8G，待机50 - 70W，游戏时功耗170 - 200W，烤机可以去到320W。
10900k同理，少了很多pcie通道，待机少点，oc 5G的话游戏功耗也不会只有100W出头的，烤机更是接近300W。
除非完全不oc，才有你说的100W左右情况。

intel的HDET现在已经完全不能战了，不oc总线mesh跟主频的话，游戏性能跟桌面平台完全打败了。
如果不是需要pcie多通道，我也不会上HEDT的。