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原帖由 jjx01 于 2019-1-25 09:33 发表 看你的描述是散热器没装好压倒了芯片 gpu那里一般使用散热垫
原帖由 jidatui 于 2019-1-25 11:08 发表 posted by wap, platform: Android 似乎是散热问题,gpu用相变硅脂(热了就变石头),显存用固态硅脂(热了就变橡皮泥)。如果不在一个平面,导致接触不良,就会各种花屏。
原帖由 @jjx01 于 2019-1-25 10:58 发表 https://item.taobao.com/item.htm ... ;abbucket=18#detail gpu一般是用这玩意 散热器不会直接和芯片接触,否则压到芯片的话就会花
原帖由 @混乱状态 于 2019-1-25 11:24 发表 应该是粘在供电mos模块上,电容不需要,另外显存上其实不需要涂散热硅胶吧,我的1060拆开后发觉显存并没有帖合散热片,a卡不一样?
原帖由 @jidatui 于 2019-1-25 11:08 发表 似乎是散热问题,gpu用相变硅脂(热了就变石头),显存用固态硅脂(热了就变橡皮泥)。如果不在一个平面,导致接触不良,就会各种花屏。
原帖由 混乱状态 于 2019-1-25 11:52 发表 供电啊,这块散热要搞好,不是你画红圈的,再往左那一排
原帖由 @jjx01 于 2019-1-25 09:33 发表 看你的描述是散热器没装好压倒了芯片 gpu那里一般使用散热垫
原帖由 @jjx01 于 2019-1-25 12:21 发表 这个是电感,左边小块的是mosfet,蓝色那玩意是贴在它上面的
原帖由 @jjx01 于 2019-1-25 12:55 发表 1046346 为什么cpu开盖之后露出来的芯片不用散热器直接压上去散热,道理是一样的
原帖由 @双面胶 于 2019-1-25 15:18 发表 lz把电源部分的散热做好吧,还有就是再干透,电源附近的电容。 不跑压力测试好的,那么基本问题不大。