转：http://xbox360.tgbus.com/zixun/yxxw/201006/20100618114254.shtml

　　国外拿到新版XBOX360的媒体目前已经抢先放出了一批机器的拆机对比图片。从图中我们可以看到，新版主机采用了显卡和CPU整合封装的形式，新45纳米制程大大降低发生故障的风险。而且虽然新版主机看起来变小了，实际上只是高度降低、厚度和宽度几乎没有变化。
　　先来看看机器外观的对比。

　　电源部分，新版电源有了明显缩小，和新双65主机电源差不多大小。

　下面开始动手拆机。

　　整个结构和旧版XBOX360差不多，也是上下两块挡板加两块外壳设计。

　　这时已经可以清楚的看到内部的USB模块电路了。似乎仍然采用了无螺丝、全卡扣的设计。
下图为拆出来的前面板USB模块电路。

　　主机箱体结构和旧版几乎一致。

　　四绿灯和电源开关，右边为无线手柄接收模块。

　　打开后可以看到光驱和大大的散热风扇。

　　据微软声称，新光驱读盘噪音大大降低。

　　主板一览。

　　背面仍然采用了X架结构。

　　整合CPU和GPU之后的45纳米芯片。
　　点击下一页可以查看更多主板高清大图。

  

引用:

原帖由 屠狗者 于 2010-6-20 08:26 发表

不知道能否和老硬盘兼容

好像不兼容