事实上性能怎样顺其自然就是，但是有些人明显就是说话不经过大脑，一台2012年上市的据置机平台，性能会比现行的平台还要弱？
Power7是什么档次，RV770是什么档次。

那段日本花园的DEMO还不足以证明一切？

我并不关心性能什么这些，但是对于一些言论实在是看不下去，这样的气氛非常影响心情。

引用:

原帖由 huya 于 2011-6-13 10:41 发表
我后来想了下，从主机外形尺寸已经公布来看，主机的设计与部件应该不会有太多改变了，有变数的应该只是手柄。

既然已经确定，那么现在应该在做最后的测试与量产准备了，毕竟散热压力比较大，不是Wii所能相比的。上 ...

现在工艺技术比较发达，散热方面其实现在的HD平台也算是解决了。

我也觉得变数是手柄，尤其是手柄上面的滑杆，跟3DS差不多一样，这让我们这些过去习惯了据置机摇杆的人有点难适应。

也许任天堂是为了考虑到3DS用户的操作体验才这么设计摇杆，让人们在两个平台切换也不会觉得摇杆的手感不同而产生差异？

引用:

原帖由 tdka 于 2011-6-13 18:49 发表

给你点tips
这次wu的主机体积不到ps3 slim一半
slim散热也只能说比较局促，风扇声可不小
slim用的是45nm工艺

引用:

高さ約46mm×幅約172mm×奥行き268.5mm （突起物含まず）
内蔵フラッシュメモリに加え、SDメモリーカードや外付けUSBハードディスクドライブを利用することで容量を拡張することができる。
                                                               
Wii U没有内置硬盘，功耗方面会低一些，体积也可以更小。

引用:

Approx 290 X 65 X 290 mm
            （width x height x length）

上面是PS3 Silm的尺寸

即使我不去相信参数，我也对任天堂的硬件质量放心，GC也好，Wii也好。