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原帖由 @卖哥  于 2011-4-24 19:38 发表
我相信2年后一半以上的手机会用高通那颗基带芯片……所有3G、3.5G、3.75G、3.9G一颗全兼容。

如果采用高通这个全兼容芯片比仅支持一种格式手机高1000，会有多少人为这个掏腰包

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原帖由 @cxj3000  于 2011-4-25 00:50 发表
工信部强调，所有TDLTE终端，必须同时兼容TDSCDMA

工信部对td-scdma那是真爱啊，如果是这样，那就是到ip100，苹果也不可能为移动单独改设计加芯片