想多了，你就算贴到D壳也就是把温度传给D壳 但是没有东西把D壳的热量带走一样还是热

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原帖由 拜神众 于 2022-6-17 13:11 发表
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D面能分散一点热量总归是好的

没用的 还会造成热量堆积

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原帖由 ins 于 2022-6-17 19:56 发表


我改造寨板无风扇win10平板 n3450 超频单烤温度几秒破百 加铜板再加散热垫传到背壳 满载不超60 背壳嗷嗷热

你这比较对象都不一样，N3450才几瓦 连10瓦都没有，现在手机保不齐都超过它功耗 你传到到外壳当然有用了
这种游戏本CPU+GPU日常待机看看网页都有几十瓦 打游戏150瓦 你试试看传到到外壳还有啥用

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原帖由 ins 于 2022-6-18 13:26 发表


寨板无风扇 解锁15w 11寸塑料壳
笔记本等于加个15寸超大金属片直接接触空气 多少有用的

啥用也没有 你自己试试就知道了
我自己买过大型的铜片贴在R9000P的散热片上直接接触D壳 再给D壳散热
多层的散热设备堆叠，会导致本身芯片的热量散不出来，久而久之就积热了
你们这些都是理论想想 到几十瓦上百瓦的实践 这东西一点用都没有

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原帖由 cc0128 于 2022-6-18 07:29 发表
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散热这种其实就是散热片导热越快越好，和风的接触面积越大越好。假如是全金属机身，空气接触面积巨大， 放到那种带风扇的笔记本支架估计能吊打高端台式机风冷，你想一想这几乎等于 ...

这种百瓦 或者一百大几十瓦的笔记本上没有用，甚至尤其是散热越好的越没用
热传导效率差 芯片积热
如果只是把散热片连接到D壳就能增加散热效率，就国产和联想这些怪力乱神的厂家早就搞了
机械革命去搞个水冷都不搞这种，就知道根本没用了
再说一次 这种百瓦或者一百大几十瓦的东西 不是ssd 或者atom那种几瓦 十几瓦的低功耗的玩意能借鉴的。。