内存应该会降价了吧

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前工信部电子司司长，现紫光集团联席总裁刁石京透露，中国首批拥有自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片将于今年第四季度在此实现量产。

刁石京介绍，目前，芯片生产设备正在进行安装调试，今年第四季度，32层三维闪存芯片将在一号芯片生产厂房进行量产。此外，64层三维闪存芯片研发也在紧锣密鼓地进行，计划2019年实现量产。

　刁石京表示，中国芯片技术落后于世界，但自主研发的脚步始终没有停止，两代芯片实现量产后将缩短与美国、日本、韩国等国家在存储芯片上的差距。