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xsx实机图,看着咋样?

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原帖由 來福時代 于 2020-3-2 12:30 发表
posted by wap, platform: iPhone
sony要上10tflops也得这造型
36cu@2ghz肯定比28dcu@1.65ghz功耗高呀。


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原帖由 yfl2 于 2020-3-2 14:49 发表

ssd本身是这个体积,但是固定和插拔机构呢?
所以我问pc上有没有类似的

套壳有啥不能的,转接壳正面有拨片通过连杆用于松脱卡扣。



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原帖由 yfl2 于 2020-3-2 15:35 发表

所以pc上有类似的?
有这个方案,但不算是PC的,家用电脑有现成插口么?
但本质上就是一个转接壳,微软做了口子,就可以卖壳让人转接。


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哪怕微软黑心不提供转接壳,整卖SSD。
这壳子可是没有电路的,只要把尺寸卡口位置这类规格明白,转接壳随便一个外设厂都能搞出来。

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原帖由 yfl2 于 2020-3-2 15:39 发表

是用在什么设备上的?有完整安装示范吗

视频没有,但不难领会吧

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固定比我想象的还简单,都不用连杆,直接拨杆下面是凸球。

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原帖由 yfl2 于 2020-3-2 15:50 发表

你不觉得比本帖图中的接口大不少么
而且也不会放在io接口的区域
你没看到SSD的板子也明显比接口宽一截么,一般M2板和接口基本宽的,因为这是根据1U机箱厚度定制的。
拿这个结构套常规M2套针对尺寸的壳子自然小很多
至于为啥会在哪里,很简单呀,那不仅仅是IO接口的位置,还是主板的位置,你觉得有游戏机必要额外花钱搞转接方案么?

然后现在高频串行总线大胜利的情况下,还需要那么宽的口子,必然是个多路接口,高频多路还不能用usb3.1取代,除了外接nvme硬盘也没别的解释了。

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看一下hdmi和以太网的朝向,应该能明白,对主板来说的上方向是这张图的右方向,主板位置是靠左的。
那么可以推断出这个插槽的设备插上去是紧贴着主板的,这个宽度还贴着主板安装,我觉得可能性真的不多了。

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原帖由 yfl2 于 2020-3-2 16:09 发表
你是说主板腾空?那apu散热器的高度就受限了吧
主板应该还是紧贴一侧更合理吧
我认为XSX会采用双面主板布局,供电和运算的热源分别安装在主板两面,各自独立配散热片。
那主板自然是中置的。

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引用:
原帖由 yfl2 于 2020-3-2 16:09 发表
你是说主板腾空?那apu散热器的高度就受限了吧
主板应该还是紧贴一侧更合理吧
传说XSX的散热方案是一体水,塔的顶部是一个水冷排。

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原帖由 yfl2 于 2020-3-2 20:53 发表

那种本来设计上就是频繁插拔的
m2接口在pc上也是需要螺丝固定的,如果只是卡扣总觉得不太可靠
服务器硬盘都是拉个把就可插拔的,不可靠了么。

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原帖由 yfl2 于 2020-3-2 21:47 发表

因为m2设计是用螺丝固定的,所以插口才很浅,sd卡金手指面积大,内存也是充分接触
我不是贴了例子么,类似方案服务器都敢用,你担心什么?

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原帖由 ahzhuo 于 2020-3-3 08:20 发表
posted by wap, platform: Android
你不如找个n年前的银欣ft03mini的黑色版图,连光驱都一个样
ft03Mini截面不是正方的,此外光驱靠右而非靠左。
轮廓还是NZXT H1更像一点。

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