是不是2023年不清楚
但是硅互联达到成本拐点后大概率会有一波更新
这个拐点的意思是，垂直互联工艺复杂化增加的成本小于芯片拆分提高良率后降低的成本。
我为什么要特别指成本拐点而不是说技术量产，是因为虽然今年的服务器芯片，明年的GPU都要用这个了，但是这些的第一代是赔本赚吆喝的，实际上成本还是直接造大芯片便宜。

一旦技术到位，成本拐点抵达，哪怕不准备提升性能，PS和XS也会改用数个小于100sqmm的芯片的组合来实现相当的性能，仅仅是为了降低成本。
而同时，一旦该技术实现，芯片规模增加会变得非常简单，多塞几个相同的芯片，就是上位产品了，所以推出性能升级款又变得理所当然。

作为一个2021年量产，2022年才多厂应用的技术，2023达到成本拐点我认为有一定的不确定性，但确实是可能的。

比如说
未来的PS5芯片
可能是一个40sqmm的台积电5nm 8核Zen4，两个60sqmm的台积电5nm 20cu RDNA3（良率目的保留18cu），一条80sqmm的GF的12nm内存控制器，在马来西亚封装到大陆45nm工艺生产的硅衬底上。

而PS5pro就是多塞2个同样RDNA3芯片，再加一片缓存即可。

一旦硅互联时代到来，芯片的规模是非常自由的。

引用:

原帖由 EVAMRX4 于 2021-9-8 19:34 发表
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没游戏有卵用

没游戏？
PS4pro问世后出的那么多PS4游戏里，有几个游戏没有对应增强的？

引用:

原帖由 saintwei1979 于 2021-9-8 19:45 发表
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堆画面开发成本越来越高。

对点真4K，支持FSR2到8K
这些画面提升几乎不需要开发者提高成本。

引用:

原帖由 zhyue0015 于 2021-9-9 09:10 发表
按5年换代规律，ps5上市快1年了，看这情形今年还是缺货，这代要是还出pro版只能说厂家脑子坏掉了

垂直封装是最近10年里半导体工艺最重要的技术革命，其成熟是必将带来巨大变革的。
今年英特尔的服务器将进入硅互联时代，而Meteor Lake时候桌面CPU也将采用硅互联。也就是说2023年是连桌面CPU都用得起值得用硅互联的时间。
AMD这边今年就有垂直封装应用，也就是3D缓存版本的Zen3，技术进度不差太多，2023年成熟到达成本拐点也不奇怪。

拐点到来后，市面上的超过200sqmm的芯片方案大概率会采用小芯片硅互联来降低成本
其中也包括PS5原版，它的5nm版本也是值得用硅互联降低成本。
而硅互联的PS5s实现后，同样的零部件就可以用来组PS5p。
这里的灵活性是绝妙的，即便加强版没人要，也可以象征性保留PS5p，芯片在封装阶段调整一下即可，不影响上游生产计划。