三红是热胀冷缩造成当时还不成熟的无铅焊料脱焊……
不是过热烧坏芯片

过热关机是上世纪90年代的机制，
现在PC产品的电源管理机制是过热后到第一个阀值先降频运行，而到了第二个阀值才关机。

引用:

原帖由 solopain 于 2010-6-23 21:48 发表

铅和铜，锡

哪个熔点低

不是熔点问题
那时的无铅焊接工艺会有空泡和晶须，强度相比成熟的含铅焊料差得多，而且有短路的危险。

引用:

　　况且无铅焊料本身也有很多问题，不仅价格昂贵，而且可靠性方面较难保证。如银钯合金焊锡，为了提高焊锡性而预先附着在陶瓷电容引脚上，可是在过回流焊的时候，却容易在高温下过早溶化，或者出现气泡，进而产生空洞，并导致接触不良。

　　再如纯锡材料，和电镀一样，只要锡层或节点中有微小的应力（包括电镀残余应力，或金属化合产生的应力），就可以出现锡晶须现象。晶须可能立刻出现，也可能要经过几千小时的潜伏期后才开始长出来。晶须可能长达几厘米，也可能用肉眼无法识别。但是即使很短的晶须，也会导致临近不应该连接的引脚/节点间出现短路连接，产生各种失效现象。

http://www.baihowff.com/post/119.html

也不一定有铅就是好，比方说NV用高铅凸点于是显卡门了
当然里面也提到了，RoHS规范要求完全无铅的强制日期是2010年。

所以其实就算PS3和Wii在06年用的是部分含铅工艺，也是符合规范的