今年的10nm就可以了，当然这个10nm已经是第四版的10nm。

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原帖由 alann 于 2021-7-15 09:07 发表
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万一后面五年全是10nm++++怎么办

不大会，但是++++其实就说明性能在持续增长，并不是坏事。

不要说跨厂对比了
哪怕同一家企业自己对比自己前后工艺，也有各种情况：

多少nm不代表性能高低
AMD的90nm的性能就远比65nm好

多少nm甚至不代表集成度高低
台积电的20nm和16nm集成度基本一样

不同需求场合，工艺的好坏比较标准是不同的
英特尔在10代11代都选择用14nm做高频桌面，10nm做低功耗设备

引用:

原帖由 Anyun 于 2021-7-15 09:45 发表
大家标准都不一样，看谁能瞎掰
都号称自己是7nm的时候，台积电晶体管密度是91，三星是101，英特尔是200 （每平方毫米的晶体管密度，单位是百万）
都号称自己是5nm的时候，台积电密度是173，三星是127，英特尔还没公 ...

Zeppelin 48亿晶体管 212.97 mm2
Broadwell-E 34亿晶体管 246 mm2

再给张图吧
1、比英特尔14nm略早量产的台积电16nm和三星14nm，晶体管性能比英特尔初代14nm好大概3~5%，实际上这是两家平均，单论台积电16nm的话，好8~10%，部分红点位置已经非常接近14+的水平了。
2、英特尔在14++上从70pp提升到了84pp，比三星14nm的78pp还大了，哪怕面积差只要性能强，不丢人。
3、同工艺节点内不同工艺的性能改善可以是非常大的，顺带一提，14nm最终是14+++，比图上的14++还要再改善5%。

有人可能要问pp是啥，pp就是Contacted Poly Pitch，和FinFET的宽度正相关。

X86我的看法就是当M1模拟X86的的性能大于1065G7的原生性能的时候，X86已经到头了，所谓的兼容优势已经完全抵不过性能优势，继续折腾费力不讨好。
至于说接班的主流架构是不是ARM，我的看法是，之前是极大概率，但是NV收购后就极小概率了。

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原帖由 osuua 于 2021-7-15 22:13 发表

性能优势哪能比上兼容优势，苹果能用16亿晶体管高成本堆出m1，只能说明用钱和先进技术碾压x86，绝对性能对比1185g7确实要好不少，但差距也没有很大。
仍然只是10nm的ADL-M/P单核性能又强了，功耗又低了，核又多了 ...

现在模拟执行的效率大约是8成，按照现在移动芯片的每年提升速率不是啥难事。
而不要忘了M1还只是一个移动优化的低频芯片，今明两年苹果全产品线都转向ARM，到时候自然有桌面和工作站的ARM芯片，这里就有每年提升之外额外的提升。

至于windows兼容性这是微软在做的事情，而且目前来看win11已经相当到位，已经能相当高效的实现对X64的模拟。