首先是这片，6年时间4代产品，也就是AMD架构间隔大约是1.5年并不能做到每年一更新，估计未来会有Zen3+凑数。
然后7nm+基本宣告爆雷，Zen3采用7nm工艺，还好，7nm+的唯一受害者是华为，其实看苹果不选也知道那玩意是渣了。


可以明显看到，amd还是画饼上的封装技术是比Foveros更落后的，Foveros可以做到运算芯片、储存芯片、互联层的三层堆叠，而且更重要的是Foveros已经有实际产品Lakefield不是画饼。
所以说未来AMD哪怕比胶水也是比不过英特尔的。


同样证明了7nm+爆雷，还好受害者只有华为。
不同于Zen4标明5nm，RDNA3工艺未定，虽然时间轴都是2022年，但应该要比Zen4还晚问世。


别的没什么可看的，但是从那句lower-level api我猜测AMD又要作妖搞自己的API了。

引用:

原帖由 EraserKing 于 2020-3-6 21:14 发表
在近日召开的摩根士丹利（Morgan Stanley）会议上，英特尔首席财务官乔治·戴维斯（George Davis）面向投资者表示，承认已经落后多家竞争对手，追赶至少需要两年时间。

目前，英特尔仍在努力改进10nm制造工艺，而 ...

嘛既然英特尔服台积电了，那只能说AMD太菜了，用着更好的工艺结果性能还是输。

引用:

原帖由 EraserKing 于 2020-3-6 21:32 发表

是的，DG1马上拳打2080Ti脚踩5700XT了

DG1是Xe里面最小规模的型号，管线和集显相当，你这是多没信心去跟DG1比。