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关于目前工艺，要看干啥，如果说频率要求不是特别高晶体管规模也不是特别大，那么大概英特尔22nm是最好的，良率极高频率也很不错，性价比极高；其次是台积电12nm。
如果要冲高频那么14nm+++是最好的，领先太多了，估计英特尔自己也要2023年的7nm+开始才能超越。
三星目前7nm良率不行，台积电7nm好一点但是相比12nm还差得远。amd这次成功就成功在它把大规模的处理器化整为零，单个芯片比手机旗舰soc还小，在恶劣的工艺良率下保证了产品良率。但是镭7就完全不一样了，64cu全部可用的vega2芯片大概根本不存在。

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顺便一提，明年nv的计算用图形卡也会是胶水的。英特尔的Foveros技术更是胶水中的王者。

可见，由于工艺越来越昂贵，胶水已经是大势所趋，各大企业纷纷胶水，而单一大芯片的设计会越来越少见。

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引用:

原帖由 @bsseven  于 2019-12-25 12:56 发表
台积电良率不行喷了，zen2良率93%，利用率100%，敢问哪家工艺有这个水平？

以65sqmm的面积来说英特尔的22nm、14nm全家还有不好的10nm都能做到呀，其中22nm应该97%（每100sqmm瑕疵小于0.05)，14nm应该95%(每100sqmm瑕疵小于0.1)。