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原帖由 @jun4rui  于 2018-5-4 09:45 发表
此话怎讲？我觉得手机性能都过剩了。

再发展下去那就只能当PC用了

进一步缩小封装尺寸，减少pcb面积，增加电池比例吧。

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高性能产品不差这点空间，而且堆起开也不利于散热。

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原帖由 @tumuyan  于 2018-5-4 11:25 发表
发热不管了？芯片封装时自带水冷？

很多场合发热不是瓶颈不需要管