不如开发下一代技术了，把行业利润砍了也就吓跑目的是赚钱的，这次对手目的是赚钱的么？

京东方据说亏了10年。

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原帖由 @Nemo_theCaptain  于 2017-11-5 00:27 发表
内存换代周期长啊，不可能明年就见效
三星如果有所保留的话，增产倒是可以明年就搞定

那也可以推ddr4-3600甚至4000标准，靠工艺优势带来的性能优势赚溢价。

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原帖由 @u571  于 2017-11-6 10:57 发表
PC那点量能有什么影响，DRAM大头是手机内存，LPDDR4工艺难度比桌面DDR4低多了

国内厂商只要能吃到手机低压低频内存市场，三棒就要头痛了

移动就更简单了，和芯片直连意味着换代轻松得多，完全可以尽快上hbm。

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原帖由 @u571  于 2017-11-6 14:18 发表
移动要HBM干嘛？人家都早用上更先进的3D堆叠了

hbm消除了缓冲倍频传输的设计，总线和芯片同步运行，技术上是倒退，但是作为总线位宽足够堆叠内存来说反而更纯粹，低频传输也降低了重要的功耗。

hbm的终极形态3d封装也最有可能出现在手机这种定制设备上，直接在soc需要存储的部件上打孔链接到顶部的hbm。

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原帖由 @u571  于 2017-11-6 15:35 发表
hbm谁告诉你没有缓冲倍频传输的？HBM2已经是4倍频设计，未来HBM3都可能是8倍频率设计

所以老黄去年就说过了，HBM系的能耗比优势随着等效频率大幅增加，会大幅降低。

真是这个趋势的话还不如当初选择hmc呢。

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原帖由 @u571  于 2017-11-6 16:25 发表
所以为什么HBM到现在都没有得到推广就在于此，大家都看到了HBM发展天花板其实很低，成本又很高

英特尔和老黄在服务器产品中使用HBM2主要也不是因为带宽和能耗比，而是HBM又一个特性非常适合服务器，HBM天生自带免费ECC校验

在我认知中hbm的未来应该是直接在soc的cpu、gpu等需要储存的部件正上方打孔，直接连接定制的储存芯片。

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原帖由 @slr  于 2017-11-6 14:53 发表
亏了10年也没影响到人家一根毛，怕不是骗补贴的。

现在京东方已经盈利，而且小型液晶面板销量世界第一，大型面板销量世界第四。

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原帖由 @nai  于 2017-11-6 17:40 发表
海量投入这么大，这么多年，就是为了这点盈利？
从趋势看，已经进入oled时代了
TG做法就和散户炒股一个水平，追涨杀跌，结果也会差不多
另外，过去10年Tg是有钱烧，怎么玩都行
未来10年可就不好说了，还想走长时间海量烧钱硬抗存取和oled，怕是没那么多钱烧了

八年抗战完了也没变成帝国主义国家呀。

就算oled进入了成熟阶段，液晶也还要用很久又不是真的过时了。

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原帖由 @u571  于 2017-11-6 17:51 发表
现在苹果产品都是DRAM直接封装在SOC上面

不是一回事。
手机处理器的垂直封装说白了还是走64或者128宽度的外部总线，走pcb也完全没压力，空间上紧凑了但性能没有获得好处。

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原帖由 @nai  于 2017-11-6 18:24 发表
不是过时的问题
跟在别人屁股后面走，拣点剩余，没法赚取高额利润，也没法形成正反馈的研发市场体系
所以，你可以看到过去10年国家大量补贴（纳税人的钱）京东方，到今天是赚钱了，但为了赶上oled步伐，又要花个10年花费继续大量补贴京东方
故事还是那个故事，味道也还是那个味道
内存也一个道理

中国并不是世界科研中心，没有吸引其他文明学者的能力，培养出来人走的多留的少，本来就不可能做到超前探索的。