这散热方案还真没有75W余力，风扇和散热片没有组成封闭风道，只能说有机箱散热，处理器部分是被动散热。

引用:

原帖由 恋妖壶 于 2012-10-11 14:56 发表
重点也没说什么，具体的规格与性能方面都是支支吾吾的婉转描述，岩田问现在WiiU强调低功耗高性能，具体是如何实现的？竹田说采用了多核心CPU，一块大规模集成电路板上实现多个核心能够降低核心之间与缓存通讯的功耗等 ...

就是MCM封装而已，带来的主要好处是体积减少成本降低。

posted by wap, platform: SAMSUNG (Galaxy Nexus)

估算一下cpu面积是30sqmm，gpu是120sqmm。
看不到wii兼容芯片的踪影，那24MB的1T-SRAM面积不会小于24sqmm。