360 90nm的散热重点分明是R600+eRAM的部分啊，当时的卫生巾造型以及光驱上部叠加和小破铝片覆盖的设计错误，导致了风道缺陷，拆开XO就知道CPU的风道异常畅通，左侧的硬件堆积太过于那啥。
干爹的三核定制Power的能耗控制绝对要比AMD的R600好，毕竟后者晶体管数量差不多是前者的一倍了，如果没记错的话。
如果用最新的南方群岛也不是不可理解，从R600开始，ATI这块就一直和微软穿一条裤子，背后还有干爹撑腰。所以720的制程方面我想不会有太大问题，大不了还是去抱干爹大腿，来个南方群岛v1.1特别定制版啥的。
我觉得微软经过了三红之后更加不会随便把游戏机的功耗飙到250w以上，更何况从R800之后，无论是待机功耗还是按需功耗渐进递增都有相当不错的飞跃。
CPU下一代大概不能省吧，如果干爹不给个Power7精简太说不过去了，未来的AI进步、物理协运算、音频运算和网络协同全要指望着CPU来搞呢，一张板子上全塞着各色ARM、FPGA的芯片想想都觉得可怕。而且让干爹来帮忙还有个好处——方便日后SoC。

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原帖由 tdkgtm01 于 2012-1-20 00:12 发表
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好消息是cpu可以省点了，当时360的cpu可是散热重点，所以即使用7970级别，到明年再加上肯定为游戏需求去除多余和优化设计，最终功耗300跟难接受？和ps3初期差不多

不过个人倒是希望能在下代主机上看到三星或HP提供的忆阻器式内存和进一步的分离式主机设计。

不是CPU端散热器比较好，只是主板布局上来看，CPU的风道更加合理。还记得三红之后单65时代微软怎么解决过热这个问题吗？给GPU小铝片加上热管，靠往纯铜散热的CPU鳍片进行热传导，由风道更合理的部分来给GPU进行有限的降温。这和谁用的散热器比较好无关，设计脑残。卫生巾的造型决定了如果不改变内部结果或者像现在这样SoC，过热问题永远无法改变。好好想想，主板左侧都堆着啥——GPU、输出接口、光驱、外置硬盘，右面呢？只有一大陀顶着纯铜散热的CPU而已，电源都TM是外置的。这种脑残的内部风道设计不过热才怪，而且那小破铝片的被动散热铝片压根镇不住GPU。如果按照你的理解把CPU和GPU的散热器对调一下更傻逼了，纯铜散热倒是可以应付R600，但被动散热加上风道不畅，纯铜散热片上热量无法快速带出主机，上面还有光驱运转时的热量累计，机器转起来的景象一定很壮观。

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原帖由 tdkgtm01 于 2012-1-20 10:39 发表

我怎么记得单65时cpu端的散热器比较好？

[ 本帖最后由 火彩 于 2012-1-20 10:49 编辑 ]

不会吧，一个构架用三代算是ATI的标准（？）R300-R400-R500，R700（600）-R800-R900，R1000-R1100-R1200，而且每个MAP的跨度大约都是3~4年的样子。
就算设在最早明年推出的话，采用精简架构的R1000+干爹技术力，保持和XO第一代的热功耗水准还是不成问题的。

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原帖由 sisik 于 2012-1-20 11:00 发表
已确定是用7000系列，而7000系列有三系列用新架构，7900、7800、7700，
且X720最早上巿日期是2013年春，即使再晚一点也是28nm制程。
要2014年才有20nm制程，太睌了，微软直接用最新的9000系列算了，何必用7000系列。
(今年底，8000系列就会出来了。)

这么说吧，R1000不等同于AMD7000，亦如R600之于AMD2000，非要较真只能说是产品建在代号架构之上。XO在使用R600架构之后，再无后续产品，2900只是在R600构架之上推出的产品。XO720如果采用R1000或者后续架构，那肯定不能将其功耗、核心、线程等同于消费级显卡。缺乏横向的理论可比性，所谓的高低差异和等同也仅限于纸面。R1000的纸面参数，对功耗方面的改进是分之大，7900系列官方宣称待机可以在3w之内。我想这样的架构去做次世代主机并不是什么难事，问题在于微软的需求，而不在于现有产品的技术力。相比NV的下代旗舰难产，AMD方面掌握的技术好太多了。纵然最后采用R1000变种或者R1100变种来做GPU，效能接近7800，对游戏机这种封闭架构任务相对单一的装置而言也绰绰有余。

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原帖由 sisik 于 2012-1-20 13:30 发表
微软是用7000 GCN架构的客制化商品，但性能不会到7970，顶多到7800系列这种程度，
功耗是限制性能最大的因素。 X360是当时可达到相当高的功耗来换取效能，但这代就不行这样搞，
GPU限制在100W左右，再有多逆天的设计，也无法达到7970。

[ 本帖最后由 火彩 于 2012-1-20 21:43 编辑 ]

纠结于与79xx系列挂钩本身就已经有偏差了吧，当年出XO的时候无论是ATI还是微软都没有说基于R600设计的那片畸形等效于哪款桌面芯片，只是说采用了何种技术而已。
定制芯片的话，我还是保持一定的信心，整机初期250w额定足以达到令人满意的效果，这个看WiiU的DEMO就可以知晓。
有了XO早期的例子，微软大概会谨慎考虑委托台积电代工芯片的可能性吧，而且传闻现在台积电28nm工艺等同于intel的34nm，良率和产量都有问题，这也是为什么要跳过22nm直接搞20,，要不然根本干不过Intel。干爹代工的经验也很丰富，我觉得两块芯片全交由干爹来搞也不是不可能，干爹的牛逼绝对大大的。
或者直接一口气上APU，虽然冒险但可以有效的降低设计难度，集中散热，只是AMD连自己的推土机都搞不定，这个还真的没办法展开想象。
所以我还是那个意思，交给干爹来做万事OK。

引用:

原帖由 sisik 于 2012-1-21 01:30 发表
是不同，但时间一久，有些架构会被修的更完美，就像5000-6000，一代比一代效能好一些。
给GPU多一年的研发时间，其成果是不同的。

但再怎样也不可能有7970的效能，功耗就摆在那里，
就像C1是100W左右，X1800XT是125W，性能是C1赢，但还未一年，功秏高一些但效能更强的X1900XT就出来了，还是非统一着色架构。

C1当年赢也是赢在新架构，但当年也才一百多瓦就很高了，
可是现今卡王动不动就破200W，这已不是100W左右的客制化显卡所能达到的性能，
所以X720再怎样也无法有7970的程度，要达到只能找INTEL代工，可能才有此机会。

引用:

原帖由 sisik 于 2012-1-21 14:35 发表

GCN晶GPU不会是7700、7800、7900任一款小改，而是GCN架构的客制化晶片，性能因功耗限制不会有7970的高度，这样说你懂了吧!
C1是R600的原型，但因客制化的商品，没有在巿面上有一样的产品，
但因当年显卡功 ...

下面已经用最浅显的道理说明了，不再解释。

引用:

原帖由 allensakura 于 2012-1-21 14:46 发表

定製化晶片可以取消非常多的功能以減少電晶體使用量,並對特殊環境做特殊優化
固定化管線和可程式化管線之間的運算密度差距非常大的

btw，今天最新的新闻是某国际著名舅舅开始对GK104信心满满的样子，据说完胜南方群岛，不过鉴于老黄一直以来的RP值......我还不如去期待克拉克同学在平板上的表现，无论哪个领域都受到老对手的挤压。但假如GK104真那么牛逼，倒是可以期待PS4继承RSX什么的，不过要是不全盘卖恐怕没人再傻逼的去接洽硬威大了 XD