双512MB？先不说系统总线能否支撑，XDR这种东西能不能上512MB，布线和成本还真是个问题。
貌似rambus的XDR只在PS3上应用？

XDR应该有1Gb的模组，不过价格不知道。
如果按照现在的256基础上加256，那肯定要重新走线，原来的正反两面焊接不就是在小版出来后改为单面了PCB上的BGA了（印象有点模糊，大概？）
如果要是用512MB的新内存模块在现有的小版PCB上用，布线倒是不用了，但进步和制程的提升，产量很低的情况下肯定会贵的。

引用:

原帖由 阿卡 于 2010-11-26 22:01 发表
RAMBUS的XDR加256MB，那成本估计不比XO360从256M加到512M内存低，之前有人估计过，当XO初的时候，GDDR3的价格和XDR应该差不多，但是现在GDDR3价格已经白菜多久了，XDR基本没太大变
设计和布线倒还不算多大的问题！

感觉rambus和NV一样，经历了两次失败后，不晓得以后还会不会有纱布上勾
前者现在靠专利收钱；后者现在正等着2011年的T2设备大爆发。

实话实说，T2这种东西给安卓phone用，有点大材小用了......
就像你说的功耗是个问题，而且那玩意儿的性能也和手机的功用不大搭。Moto我感觉是从里程碑开始尝到甜头了，打算剑走偏锋，加上明年公司拆分，所以甩开膀子干一票，干好了将来他就有好日子过，就算干不好，他还可以老老实实缩回高通的怀抱。

引用:

原帖由 阿卡 于 2010-11-26 22:29 发表
RAMBUS目前除了专利，没有啥赚头，但是从一些资料来看，你不得不说RAMBUS设计的东西很牛，不过太牛的东西都没法普及，只能当贵族了！而且现在整体业界的技术规划，在常态中基本是不可能让RAMBUS翻身的，至少在民用市 ...