湾湾：新版PS5明年

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https://www.digitimes.com/news/a20210506PD208.html

Suppliers including foundry TSMC are expected to kick off production for the redesign of Sony's PlayStation 5 (PS5) games console between the second and third quarters of 2022, according to industry sources.


先前持续在游戏界流传Sony PlatyStation(PS5)家用游戏机小改款说法，近期得到台系半导体供应链上下游业者证实。

相关供应链业者透露，小改款的PS5半客制化主芯片将采用台积电7纳米家族的6纳米工艺，近期后段供应链研发陆续启动，预期最快2022年第2~第3季期间，芯片端的后段封测部分将备战完毕。

Sony所推出的最新时代家用游戏机PS5从2020年11月发售迄今，已经热销780万台(截至2021年第1季)，超出Sony原本预期的760万台，760万台为先前PS4时代首卖纪录。

后段供应链业者坦言，其实先前美系芯片大厂超微(AMD)开发给PS5用的半客制化主芯片研发一波三折，中途连晶圆制造端也一度传出良率不稳情事，超微虽然也供货微软(Microsoft)阵营，但开发Xbox Series X新机用主芯片为不同团队，PS5端还一度落后Xbox阵营，但后续仍如期赶上进度量产。

相关业者点出，PS5目前销售优于市场预期，近期每个月7纳米半客制化主芯片封测总量大约保持在80万套左右，而以2021年完整年度的IC封测量估计，将来到950万~960万套，未来有机会突破1千万套水平。

而先前流传多时的Sony可能推出如PS5 Slim、PS5 Pro一事，目前尚未得知Sony实际要推出改款新机的「具体时间」，但供应链确认，应该不会采用外传的5纳米工艺，而是直接沿用同为7纳米强化版之一的6纳米工艺技术量产。

封测相关业者证实近期持续接获研发案件，若依照时程进展，估计约在2022年第2~第3季底前，IC封测流程可望逐步进入量产阶段，PS5小改款主芯片也将沿用需要ABF载板(Substrate)的FC-BGA封装。

熟悉供应链业者估计，专业委外封测代工(OSAT)龙头日月光投控旗下矽品与中系OSAT厂通富微电将维持3:7的IC封测订单比重，仍以拿下超微封装厂产能的通富微电操刀大宗。

封测业者坦言，目前封装材料包括CPU/GPU用的载板、基础IC用的打线封装导线架，甚至Molding Compound等无一不缺，估计今年内这些材料供需吃紧情事短期内无法快速解决，交期拉长也已经是常态。

而值得注意的是，半导体上下游供应链虽然释出PS5小改款主机芯片的生产进度，PS5也确实缴出优于预期的销售成绩，PS5若在2022年底推出小改款新机，则相较PS4、PS3时代提早约1年，PS4当初从首发的28纳米工艺处理器升级为16纳米，约隔3年才进行小改款。

不少游戏爱好者期待PS5主芯片也可以直上5纳米工艺，继续彰显半导体先进技术带来的效能。不过毕竟先进工艺要价不斐，本次PS5等次代游戏机正是因为具有兼顾效能与售价的高性价比，加上疫情推动的宅经济效应等大受欢迎，迄今要直接在零售渠道快速入手「不绑游戏销售」的主机仍不易。

但基本上家用游戏机为成熟市场，封测业界认为，「稳定」将是游戏机芯片订单的最大特色。相关IC封测等供应链业者发言体系，不对特定产品与接单、开发状况作出公开评论。