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wiiu硬件的社长访谈出来了
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发表于 2012-10-11 14:56
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重点也没说什么,具体的规格与性能方面都是支支吾吾的婉转描述,岩田问现在WiiU强调低功耗高性能,具体是如何实现的?竹田说采用了多核心CPU,一块大规模集成电路板上实现多个核心能够降低核心之间与缓存通讯的功耗等等不拉不拉的废话。
然后 这回是GPU和CPU都集成在一块板上,数据传输什么的因为不用单独经过接口那肯定数据传输的速度更快、功耗更低,但是这东西AMD的一枚APU就可以搞定啊。
而且他这玩意儿还是CPU和GPU分开的,怎么看怎么像早期的AMD APU产品。
最要命的是,风扇和散热器的尺寸虽然无法和热量和硬件性能划等号,但从任天堂的尿性来看,那2000次的测试估计是为了能用尽可能小的散热器和风扇来保证散热。如此以来的话。上次说的功耗75W,AMD 6570的显卡我记得运行功耗就75W了,但跑DX11之类的,就算特效全关下的DX11也卡的一比。
后文都在扯“我们是在做游戏机,不是在做CPU”之类的话,所以估计下一世代Wii U没准又会重现本世代的窘况了。
开发商想跨平台,但是PS4和XB720一出,跨不动……
一句话总结就是机能肯定要歇
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