市场供大于求，其次明年各家将会大量商业生产96层以上的3D NAND，初期良率肯定会大幅下降

估计明年1GB价格会稳定在1元左右

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原帖由 卖哥 于 2019-3-30 08:23 发表
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居然不利用成本优势把中国的闪存早早掐死？
之前那波增产我还期待能让中国放血个10年的呢。

96层尽快量产就是降低成本，500GB以上96层跟64层成本差距很大，按东芝的说法96层成本只有64层的65%

按照目前趋势，无论手机还是PC，500GB-1TB最迟明年肯定是绝对的主流

[ 本帖最后由 u571 于 2019-3-30 08:38 编辑 ]

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原帖由 thosetom 于 2019-3-30 10:24 发表

镁光有3dxpoint技术。今年年底直接出第二代量产版本。感觉还行啊。

3dxpoint技术应用范围有限，现在三棒和东芝西数在研究高性能3D MLC，性能耐用性不比3dxpoint差很多，每GB价格要低太多

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原帖由 卖哥 于 2019-3-30 10:28 发表
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电量技术跟电阻记录比可靠性在原理上就是不可能的。
不要说mlc，哪怕slc寿命都不及3dxpoint。

没有说要取代，而是可以某些场合下大大削弱3dxpoint优势，其实现在大部分云计算厂商对傲腾都很不感冒

intel白送都用的少，根本问题还是需要速度的地方傲腾不够快，需要容量的地方傲腾容量又不够大，处境十分尴尬

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原帖由 thosetom 于 2019-3-30 18:33 发表

这个不就是为什么牙膏厂出1代，而镁光不出1代产品的原因吗？
而且现在同容量的也就比nand贵5倍，而且从存储安全角度来看是比nand好很多。
现在这东西就是不知道他是 前LCD时代 的等离子显示屏，还是后LCD时代的  ...

不止贵5倍吧，150块只能买到16GB，差不多要贵10倍好吧

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原帖由 lewx 于 2019-3-30 17:46 发表
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中等容量mlc的实际寿命可以接近人类寿命，研究更高寿命的不是为了民用市场吧

一般民用NAND就算是TLC都很不容易坏，TPU做过调查，SSD绝大多数都是坏控制芯片，真正颗粒坏的很少

三棒860 250GB写入寿命150TBW，一天写50GB得要8年，目前TLC NAND真正缺点在于容量到80%以上容易掉速，所以各家都在开发新一代3D MLC